北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号 CN 119342811 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请
实施例提供一种半
导体结构，涉及半导
体技术领域。该半导
体结构包括衬底，包
括由浅沟槽隔离结
构定义的有源区；多
个字线结构，位于衬
底中，字线结构跨过
有源区并在第二方
向上延伸；多个位线结构，位于衬底上，并且在与第二方向相交
的第一方向上延伸，每个位线结构包括：第一部分，跨过有源区
和字线结构；第三部分，位于浅沟槽隔离结构上方；第二部分，
第二部分的两端分别直接接触第一部分和第三部分；在第二方
向上，所第二部分的宽度小于第一部分的宽度、第三部分的宽
度。本申请提供的半导体结构能够防止甚至避免位线结构发生
倾斜，提高了半导体结构的良率。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币，实缴资本2523019.453654万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目565次，知识产权方面有商标信息12条，专利信息894条，此外企业还拥有行政许可62个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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