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金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京世维通科技股份有限公司取得一项名为“一种电镀件斑点擦除部件”的专利，授权公告号 CN 222369736 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种电镀件斑点擦除部件，能够对电子元器件的封装壳体内部进行擦除其包括杆体和杆体第端端头的橡胶头，橡胶头的尺寸与封装壳体上的开孔孔径适配，便于橡胶头能够进入到封装壳体的内部，其中的适配包括相等或者略小于。使用本申请提供的电镀件斑点擦除部件对电镀后的封装壳体的内部进行擦除动作，能够将封装壳体内部的斑点清理干净，不会影响后续电气元器件的封装，良品率得到了极大提高。
天眼查资料显示，北京世维通科技股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6973.3335万人民币，实缴资本6973.3335万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世维通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目38次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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