【新年特辑】德州仪器：2024创新成果斐然，2025聚焦边缘AI与连接技术两大领域

引言

2024年，工业和汽车市场的去库存缓慢，对一些芯片厂商的营收表现造成了影响。本期我们有幸邀请到了芯片大厂德州仪器（TI）对2024年的半导体市场做一个总结以及对2025年进行展望。在2024年，TI针对不同应用市场推出了多款新产品。展望2025年，边缘AI和支持工厂通信的连接技术将会是TI重点关注的领域。

2024年德州仪器聚焦产品创新

2024年，TI多款创新产品震撼登场。首先，实时微控制器产品组合TMS320F28P55X系列集成了边缘人工智能神经处理单元，为工业和汽车领域的实时控制系统带来了革命性的变化。尤其在电弧检测中，该系列产品不仅帮助降低了系统成本，还成功缩小了系统尺寸；应用于马达驱动故障检测时，其准确率高达99%，让设备运行更加稳定可靠。

全新F29H85x系列MCU产品则搭载了新型C29内核，是TI时隔二十三年的重大更新。F29H85x系列MCU产品的处理位宽从32位跃升至64位，配备超长指令级架构，使单个指令周期最多能并行完成8条指令。这一升级让基础运算性能相较于C28提高了2倍以上。在FFT性能方面，更是提升了5倍之多。无论是汽车的OBC、DC/DC转换器，还是多电机的牵引逆变器等领域，都能看到它的身影，为众多实时控制领域提供了强大支持。

超小型DLP®显示控制器DLPC8445以其仅9mm×9mm的小巧尺寸，相比上一代缩小90%，成为消费类应用紧凑设计的理想选择。在家庭投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜中，它助力打造出沉浸式的高端显示体验，显示延迟为亚毫秒级，帧速率高达240Hz，让用户仿佛置身于虚拟世界之中。

2024德州仪器的技术突破亮点

2025年，TI在技术方面获得的突破同样令人瞩目。MagPack磁性封装技术为电源模块带来了全新的变革。采用该技术的六款新型电源模块，尺寸相较于前代产品缩小多达23%，在保持散热性能的同时，功率密度增加一倍。

其中三款超小型6A电源模块，不仅能提供每平方毫米1A的电流输出能力，还将电磁干扰辐射降低8dB，效率提升高达4%。以TPSM82816为例，其效率比前一代产品提高4%，热阻降低17%，安全工作温度区间提高10度，为电源系统设计带来了更高的功率密度、更低的温度和电磁干扰，以及更高的转换效率。

氮化镓技术在DRV7308氮化镓智能功率模块中得到了完美应用。工程师们借助该技术实现了99%以上的驱动器效率，改善了电机驱动系统的发热问题，甚至无需外部散热器。

与现有的IGBT和MOSFET解决方案相比，功率损耗减少50%，电机驱动逆变器的印刷电路板尺寸缩减高达55%。同时，它还实现了业内较低的死区时间和传播延迟，支持更高的脉宽调整开关频率，有效减少了听觉噪音和系统振动，为家电小型化趋势下的电机驱动器设计提供了优秀的解决方案。

2025年德州仪器的产业风向洞察

01

边缘AI赋能工业和可再生能源领域

2025年，边缘AI技术的发展将不断加速，深刻地改变着我们的生活和产业格局。它将人工智能的强大能力带到了离数据源更近的地方，实现了数据的本地化处理，大大降低了延迟，提高了效率和安全性。

在工业领域，边缘AI可以帮助时刻监测着电机的运行状态。通过实时分析大量数据，提前精准地捕捉到可能发生电机故障的原因，在故障引发严重后果之前发出警报，为预测性维护提供了有力支持。这不仅提高了生产的可靠性，还避免了因设备故障导致的停工停产，为企业节省了大量成本。

可再生能源领域也因边缘AI的加入而提高了系统效率。集成了边缘AI的太阳能电池板，能够敏锐地感知到系统中的异常情况，如电涌等，并迅速做出反应，在系统点火之前将其关闭，有效保障了系统的安全。这一技术的应用，为可再生能源的广泛应用和可持续发展注入了强大动力。

德州仪器一直密切关注边缘智能技术的发展趋势，并积极应对市场变化。2025年，德州仪器将对边缘AI领域加大研发和创新。而在边缘智能领域要取得成功，关键就在于不断得创新和优化产品，以满足客户对性能、功耗和安全性的需求。

02

连接技术革新推动工业和汽车产业发展

随着工业4.0的深入推进和汽车行业的智能化变革，连接技术的革新成为了推动这些产业发展的关键力量。

在工业领域，数字化、通信和自动化能够有效地提高工厂生产力并满足不断增长的未来需求。与此同时，使用有线和无线技术以应对互联工厂中的诸多挑战，同时兼顾简单性、可扩展性和安全性变得非常重要。

德州仪器的SimpleLink™ CC2340无线MCU系列，以其经济的价格和出色的性能，为用户提供了便捷的低功耗蓝牙连接解决方案。其中，CC2340R5微控制器拥有极低的待机电流，仅为710nA，这意味着它能够在长时间待机的情况下，极大地延长电池寿命，为一些对功耗要求较高的应用场景提供了可靠的选择。同时，它还具备512KB的闪存，为工程师们提供了充足的代码应用空间，使得他们能够根据实际需求进行灵活的开发和定制。

而面向区域架构趋势的连接技术，则在汽车行业掀起了一场变革的风暴。区域架构通过集中车辆的硬件和软件架构，实现了更高效的通信和控制。以太网通信技术、高速串行总线技术、视频接口技术、隔离技术、低功耗蓝牙技术、USB Type-C等多种连接技术的融合应用，为汽车的智能化和网联化发展提供了强大的支撑。它们使得汽车能够快速、稳定地传输大量数据，实现各个部件之间的协同工作，提升了汽车的整体性能和安全性。

回首2024年，尽管工业和汽车市场面临去库存缓慢的困境，但TI依然凭借其卓越的创新能力，在产品和技术方面取得了令人瞩目的成绩。无论是微控制器、显示控制器，还是电源模块与智能功率模块，都为行业发展注入了新的活力。

展望2025年，边缘AI和通信连接技术将引领新的产业变革浪潮，TI已然做好准备，相信在其持续的努力与创新下，将不断推出满足行业需求的新产品和新技术。