130亿，广东超级独角兽要IPO了

一个细分赛道的超级独角兽要IPO了。

近日，天域半导体再度递表，冲击港股上市。其成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。

在57岁管理能将李锡光的带领下，天域半导体成为中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。

天域半导体也在资本层面有超强战绩。公司在IPO前完成7轮融资，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、嘉兴欣盈、创启开盈、宜宾晨道、嘉兴海钰、诚毅欣锐、大中实业、超兴投资、复朴投资、踊跃成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金、粤科鑫泰、莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、立湾倍增、立德让、华拓合富、博中创新、润福投资等重要资本的押注。

天域半导体的投后估值超过130亿元，跻身超级独角兽行列。

中国第一、全球前三

天域半导体由李锡光和欧阳忠创办。二者皆精于管理与企业战略，身兼多职，堪称真正的“时间管理大师”。

李锡光毕业于西南交通大学行政管理专业。他除了创办天域半导体，担任总经理外，目前手中还管理着一家自1998年起就着手管理的水泥公司和一家2004年开始管理的音像光碟公司。

欧阳忠当前的任职也不少，除了担任天域半导体的监事，还管理着一家东莞房地产企业，另外担任一家纸业和一家精密制造企业的执行董事。

在商界身经百战的二人开始于2009年前后跨界创业。当时，碳化硅产业在中国开始迎来空前关注，天域半导体的成立成为中国最早的专业碳化硅延片供应商，填补了国内产业链的空白。

随着新能源汽车、5G通信等新兴技术的快速发展，作为第三代半导体的碳化硅功率半导体崛起，全球主要半导体企业纷纷加大研发投入，扩充产能。作为该产业链的上游，碳化硅外延片的需求也呈现显著增加趋势。

从市场规模来看，全球碳化硅外延片市场规模已经从2019年的约28亿元升至2023年的约 77亿元左右。在中国，预计到2028年的碳化硅外延片市场将扩充至132亿元，复合年增长率为50.9%。在尺寸的更迭上，碳化硅外延片也从4英寸逐步发展至6英寸，并呈现出向8英寸迈进的趋势。

天域半导体在研发进度上一直属于国内前沿。随着N型、P型外延片研发成功后，天域半导体在2014年开始量产4英寸碳化硅外延片，2018年量产6英寸，2022年完成8英寸的研发，2024年开始量产。公司也逐渐推进了该细分领域国产替代进程。

截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国产能最大的公司之一。目前，公司产品的应用场景主要包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。

根据弗若斯特沙利文的资料，按收入和销量计，天域半导体在2023年中国碳化硅外延片市场的市场份额，在中国排第一、全球排前三。

3年高速增长，增长率175%

2021年后，随着特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。天域半导体的产品出货量也在过去几年迎来强劲的业务增长。

2021年、2022年及2023年，公司的收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，复合年增长率为175.2%。与此对应的销量也由2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片，复合年增长率为178.7%。

公司对应期间的净利润也转亏为盈，分别为-1.8亿元、280万元、9590万元，同期整体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%。

经过3年高速发展后，2024年的天域半导体的业务也迎来了考验。受多重因素影响，公司2024年上半年的收入同比下降14.8%至3.61亿元，并录得净亏损1.41亿元，整体毛利率为-12.1%。

导致收入下降的因素主要有二：

一是受国际贸易局势的影响，海外销量减少。在报告期内，包括韩国、日本、新加坡、欧洲及澳洲在内的海外市场销量逐年升高，期内占比分别为14.7%、12.6%、44.2%及11.4%。2023年时已经占据大多数收入，2024年上半年有所回落。

二是受降价潮影响。由于上游原材料生产工艺的改善和产能扩充带来的价格下降，碳化硅外延片的价格也在下探。中国碳化硅外延片每片平均售价于2021年约为9400元，并预计于2028年前大幅下降至6500元。

而随着小尺寸4英寸外延片逐渐被大尺寸取代后，4英寸外延片市场也将进一步萎缩。而不同尺寸的外延片的毛利率也有所不同，所以会影响公司的业绩和盈利能力。目前，天域半导体的大额订单主要是6英寸外延片。

为了抵抗降价潮，公司计划提升产能。公司预计产能将在2025年内增加38万片，年度计划总产能将增至约80万片碳化硅外延片。

估值超130亿

对于硬科技行业的细分赛道来说，产业资本在其中发挥着重要作用，对于企业的意义不仅是财务水平的提升，更重要的在于订单资源的绑定。

大约在2022年时，一家半导体新材料的创始人就曾告诉我：“当时的行业竞争非常残酷，产品一旦没人买，就是1和0的关系。如果拿不到订单，就会死亡。如果能绑定一个主机厂，他们就可以抓住这个机会迅速长大。“他表示，企业抓住这个时期变得非常关键。

彼时的一级市场，已经进入半导体企业去泡沫化的阶段。在投资方向上，VC们开始往半导体更上游的装备和材料走。因此，碳化硅相关上下游企业迎来了VC们的追捧。

天域半导体的首次融资就是发生在2021年7月，拿下了华为旗下的产业基金哈勃科技独家注资7千万元。对于哈勃来说，看中的就是其5G场景的应用。

一年后的2022年下半年，天域半导体抓住时机快速完成了4次增资。

第一笔增资是由比亚迪、嘉兴欣盈、创启开盈等一众产业资本出资1亿，主导了天域半导体的A轮融资。本轮资本均是与新能源汽车产业密切相关的产业基金。

接着再度增资1.5亿，投资方包括宜宾晨道、嘉兴海钰、诚毅欣锐、大中实业、超兴投资。

2022年8月，天域半导体斩获约6.68亿元融资，投资方包括复朴投资、踊跃成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金、粤科鑫泰。

12月，公司再度增资4.9亿元，莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、立湾倍增、立德让、华拓合富、博中创新。此外，润福投资也在差不多时间通过股权转让入股。

几轮融资下来，天域半导体的投后估值已经超过130亿元。IPO前，哈勃科技及比亚迪分别持有公司6.57%及1.50%股份。

碳化硅产业进入快车道后，除了天域半导体外，其它碳化硅相关企业也迎来了冲击IPO的小高峰。

同是碳化硅外延片厂商瀚天天成在2024年12月底完成pre-IPO融资，主要用于产能扩大，加快在厦门投资建设8英寸碳化硅外延片生产项目。

2024年上半年，碳化硅设备企业邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技均传出IPO最新动态，开启上市辅导，正式开始冲刺IPO。