中天精装跨界布局：半导体领域的新兴机会

在全球科技竞争愈发激烈之时，半导体产业呈现出多维度并购发展态势。市场参与主体不断寻找战略突破口，各方借由资本运作实现产业链整合。近日，中天精装(002989)发布了对外投资进展的相关公告，公司通过间接持股方式投资于合肥鑫丰科技有限公司、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司以及深圳远见智存科技有限公司，助力其在半导体产业链内完善总体战略布局。

存储封测需求高涨

人工智能服务器与大数据中心等场景对存储芯片带宽、能耗和可靠性提出更高要求。Yole数据显示，2024年全球DRAM市场规模激增至980亿美元，NAND的收入激增至680亿美元。到2025年，DRAM市场规模将达1370亿美元，NAND市场规模将达到830亿美元。AI有望刺激终端换机需求，并驱动存储封测领域进入成长快车道。

面对广阔市场空间，多家知名半导体厂商今年以来在存储封测领域进行了相关布局，长电科技收购了晟碟半导体80%的股权，进一步强化存储封测能力与布局，并直接扩大长电科技在存储封测领域的市场份额。此外，国内知名存储厂商江波龙也收购了高端存储封测企业元成苏州，明确该领域为其主要发展方向。

在此背景下，中天精装以合肥鑫丰科技为该领域业务主体，积极切入热门赛道。据悉，鑫丰科技长期专注DRAM封测业务，主要服务领域涵盖DDR4与LPDDR4，多层堆叠封装工艺和测试软硬件开发能力经验丰富，并依托PoP与FOPLP等技术方案，兼顾高密度与低功耗属性。

针对产业发展方向，资本和资源持续向能够掌握高端封测技术的企业集中。鑫丰科技依托PoP与FOPLP技术优势，满足异质集成趋势，并对先进封装工艺中的良率管理拥有成熟体系。行业观察人士指出，具备堆叠封装量产经验与质量保证的企业，更有机会跻身国际化供应网络。

高端载板自主可控需求迫切

华创研究指出，ABF载板作为高端芯片封装环节成本最高的材料，2023年全球市场为67亿美元，预计到2028年将达到103亿美元。ABF加工工艺复杂，其品质会影响芯片的性能，导致ABF载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台厂商所占领，中国大陆厂商占有率极低。

此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所垄断。在海外对国内先进制程和高端芯片封锁的大背景下，ABF载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，自主可控至关重要。

公开信息显示，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。该项目专注于FCBGA载板（ABF载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状。值得注意的是，此前，科睿斯已成功举行了FCBGA封装基板项目（一期）封顶仪式。

HBM成为高性能计算关键支点

在高算力领域，HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗，因而备受业界青睐。

根据中信建投证券报告，HBM市场规模在2024年或冲至160亿美元，较前一年呈现数倍增长，并在2025年翻倍扩容至320亿美元。由于AI服务器对高速带宽和低延迟存取需求强烈，高端DRAM产能不断向HBM倾斜，市场供需关系偏紧，价格上涨态势难以短期内逆转。

基于此，深圳远见智存科技专注于HBM系列芯片，其核心团队大多来自海内外顶尖存储厂商，拥有超过十五年技术积累。目前，企业可提供多类HBM产品及相关解决方案，包括绕开TSV和CoWoS两大技术瓶颈的HBM2e，并正研发符合JEDEC标准的HBM3/3e方案，围绕近存架构为AI与高性能计算芯片提供深度支持。

在人工智能、云计算与车载电子的强力推动下，HBM成为国际半导体竞争焦点。远见智存在自主IP与产品设计能力方面的储备，为国内高端存储体系构建奠定扎实基础。中天精装投资远见智存，意在抓住AI服务器与各类高速计算芯片对高带宽存储的迫切需求，并通过与HBM产业链企业合作，获得更深度参与机会。产业分析普遍认为，HBM若能在量产与成本优化层面进一步提高竞争力，将成为撬动人工智能应用快速升级的重要支点。

全球产业格局面临深度洗牌的大趋势下，存储芯片和封装测试的持续高需求为上游企业带来更多想象空间。中天精装借助间接持股方式，拥抱鑫丰科技和远见智存的优势技术，一方面抢占DRAM封测需求增长机遇，另一方面提前布局超宽带存储市场。通过与两家企业形成协同关系，为芯片项目拓展融资和渠道资源，也能够在科技领域建立更具前瞻性的产业生态。