达晨财智独投，苏州这匹行业“黑马”完成近亿元A轮融资

创客君获悉，镭神泰克科技（苏州）有限公司（以下简称“镭神泰克”）已于近期完成近亿元A轮融资，本轮投资由达晨财智独家领投。

本轮投资完成后，企业股东涵盖上市公司、产业方、国内头部投资机构等，股东阵容逐步完善。

镭神泰克成立于2021年10月，是一家激光设备制造商，公司位于苏州工业园区，主要从事高端激光应用设备的研发、生产和销售，并提供半导体先进封装、OLED显示面板、FPCB柔性线路板精细微加工等服务，致力于为行业用户提供相关的激光解决方案。

公司成立三年来，专注于半导体行业的高端激光装备的研发与生产制造，依托创业团队近30年的深厚产业经验与海外背景，先后完成了基板级、封装级到晶圆级等多个系列设备的正向研发布局，产品成功出货国内一线大厂并得到认证，迅速成为国内半导体行业高端激光设备领域的一匹黑马。

公司在持续研发迭代的同时，用2年不到的时间收获了上亿元订单，完成了从Demo到批产的循环，其优异表现的背后实质是企业产业报国核心价值观的支撑，是团队拼搏精神的体现。

镭神泰克创始人兼总经理 黄刚

镭神泰克创始人兼总经理黄刚，曾任职韩国激光龙头上市公司EO Technics并担任中国区总经理，拥有近20年半导体行业激光加工设备工艺应用积累及销售经验。

黄刚表示，“早在10年前，我们就已经开始研究如何避免激光对芯片产生损伤的问题，并且将研究成果应用到存储类、SCSP、BGA等封装工艺中。随着全球半导体产业链快速向中国转移，以及国内先进封装工艺的高速发展，对于先进激光工艺和高端激光装备的需求也日益增长，为我们先进封装级无内部损伤激光标记工艺提供了理想的应用市场。”

镭神泰克成立以来先后完成了软件算法、超快激光器、光学控制平台、复合运动平台等多个核心自主技术的研发，开发的晶圆级切割、晶圆级开槽、晶圆级芯粒标记、封装级uPOP钻孔、射频模组TSA覆膜切割等多款设备，在加工精度、生产效率、运行稳定性等方面均达到国际领先水平。

目前公司在售半导体专用设备近20余款，广泛应用于半导体前道晶圆制造与后道先进封装等各领域的高速、高精密复合微纳加工，产品已经开始获得海外客户关注。

未来，公司将立足国内，逐步辐射海外市场，力争成为业内领先的激光综合解决方案提供商。

文章素材来源：

企查查、IT桔子、达晨财智

亚禾资本《镭神泰克首台先进封装激光设备成功出货》

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