晶合集成和韦尔股份等半导体产业链公司集体预增

继前一交易日的晶方科技、拓荆科技和晶晨股份等业绩预增之后，今日又有多家半导体企业交出亮丽成绩单。

1月21日晚间，晶合集成、韦尔股份、炬芯科技和上海贝岭均发布了业绩预增公告。

具体来看，晶合集成预计2024年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。主要原因是报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平提升。公司紧跟行业内外发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经初步测算，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

“同时，目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。”晶合集成表示。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

当晚，国产CIS龙头韦尔股份亦交出了一份大幅预增成绩单：韦尔股份预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%；同时预计2024年实现归母扣非净利润为29.73亿元到31.73亿元，同比增加2054.23%到2199.15%。

“本报告期内，伴随着公司的图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长，营业收入创下历史新高；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。”韦尔股份在公告中阐述业绩预增原因时表示。

据TrendForce数据，2024年上半年，韦尔股份是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一。

同样给出业绩预增的还有炬芯科技。据初步测算，公司预计2024年实现营业收入为6.3亿元至6.7亿元，同比增加21.13%至28.82%；同期实现归属于母公司所有者的净利润为9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%。

谈及业绩增长主要原因，炬芯科技表示，报告期内，公司紧紧把握技术发展趋势，瞄准市场需求，采取积极销售策略，稳步提升公司产品在国际一线品牌中的渗透率，推动公司全年以及第四季度营业收入实现较大幅度增长。

在产品方面，端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。同时，公司的产品结构和客户结构持续优化，实现毛利润和净利润快速成长，其中第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高，第四季度归属于母公司所有者的净利润预计同比增长65.45%至115.09%。

据披露，报告期内，炬芯科技加大研发投入，研发投入约2亿元至2.2亿元，同比增长20.92%至33.01%。与此同时，公司成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，并推出第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片。

上海贝岭当晚则预计2024年实现净利润为3.8亿—4亿元，同比扭亏；预计实现扣非净利润为2.68亿—2.88亿元，同比增加58%—69%。业绩变动主要原因是集成电路行业部分市场复苏，公司产品在汽车电子和工控领域的渗透，收入实现明显增长。此外，公司持有的新洁能股票公允价值变动损益及投资收益约1.26亿元，较上年同期增加约3.97亿元。

据证券时报观察，截至1月21日晚间，已有十几家半导体产业链企业发布业绩预增公告。从行业现状和未来趋势看，业界持乐观态度。在全球半导体销售额方面，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体总销售额将突破6000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度。同时，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。

平安证券近期发布研报认为，半导体被称为“工业粮食”，行业虽然会经历周期波动，但长期来看，行业规模稳步向上。在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备、材料、零部件、EDA导入带来的市场潜力。

“此外，美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国AI相关领域软硬件产品自主可控加快发展。”平安证券分析称。