北京
金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，慧泉智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“半导体芯片的外观检测方法、系统和介质”的专利，公开号CN 119269531 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体芯片的外观检测方法、系统和介质，其中检测方法包括创建一种半导体芯片对应的检测参数合集，检测参数合集包括半导体芯片的标准外观数据和光学系统数据；根据光学系统数据调节光学设备；分别获取半导体芯片的正面图像和背面图像；将正面图像和背面图像分别输入到正面检测算法集和背面检测算法集中，正面检测算法集和背面检测算法集分别对正面图像或背面图像进行至少一种缺陷类型检测并输出检测结果；根据检测结果将半导体芯片进行合格品与非合格品的分流。方法能更加准确、高效地检测不同类型的半导体芯片的外观。
天眼查资料显示，慧泉智能科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，慧泉智能科技（苏州）有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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