北京
金融界 2025 年 1 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市振华开祥科技有限公司申请一项名为“一种半导体组件的翘曲度激光检测设备”的专利，公开号 CN 119268582 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明属于半导体检测领域，具体的说是一种半导体组件的翘曲度激光检测设备，该设备包括：检测箱，检测箱的内部设置有装配箱，装配箱的内部设置有装配座，本发明通过对最上方待检测半导体组件检测完毕后，位于最上方的装配盘缩入装配座中，装配盘带动安装于其顶部的待检测半导体组件一同缩入装配座中，其下方的一个待检测半导体组件跟随装配箱上移至检测位 a 处，待检测完毕后，装配箱上移，使检测完毕的待检测半导体组件缩入装配座中，下一待检测半导体组件再次移至检测位 a 处，不仅能够使该设备对多个待检测半导体组件检测，节省了时间，而且，每次待检测半导体组件与激光检测组件之间的检测距离均相同，保证了激光检测组件的检测。
天眼查资料显示，无锡市振华开祥科技有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1300万人民币，实缴资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市振华开祥科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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