北京
金融界 2025 年 1 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司申请一项名为“一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置”的专利，公开号 CN 119268598 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置，应用于晶圆盒的检测，检测方法包括：获取晶圆的厚度标准值和角度标准值；使用激光器和相机对晶圆盒进行扫描，获取晶圆盒的三维形貌；根据三维形貌，使用厚度计算算法和角度计算算法，计算晶圆盒中各晶圆的厚度和角度；其中，厚度计算算法通过点云降采样法和点云聚类法处理三维形貌的数据；将晶圆盒中各晶圆的厚度和角度，与厚度标准值和角度标准值进行对比，确定晶圆盒中的晶圆是否存在重片、斜片和缺片。本发明解决了传统的 Mapping 操作需要通过测距传感器逐点扫描晶圆盒内部来确定晶圆位置，导致扫描时间较长，影响生产效率的技术问题。
天眼查资料显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3584.0571万人民币，实缴资本3584.0571万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波润华全芯微电子设备有限公司参与招投标项目135次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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