北京
金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州精材半导体科技有限公司申请一项名为“连续式化学气相沉积设备和方法”的专利，公开号CN 119265550 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开涉及化学气相沉积技术领域，特别地涉及一种连续式化学气相沉积设备和沉积方法。设备包括：主体装置和设置在所述主体装置内的传输装置，所述主体装置具有通过所述传输装置依次连接的准备室、反应室和热处理室；气体支持装置与所述主体装置连接，用于为所述主体装置提供气体环境；反应容器，能够被设置在主体装置内，并在所述传输装置的带动下，在所述准备室、所述反应室和所述热处理室之间切换位置，所述气体支持装置能够与位于所述准备室、所述反应室和所述热处理室中的任意一者中的所述反应容器构建连接，并为所述反应容器提供对应的气体环境。本公开的连续式化学气相沉积设备和沉积方法能够提供沉积产品的生产效率。
天眼查资料显示，苏州精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币，实缴资本3633万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州精材半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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