北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“高密度高强度的LTCC生瓷片及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119263796 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于低温共烧陶瓷技术领域，具体涉及一种高密度高强度的LTCC生瓷片及其制备方法和应用。所述制备方法包括将原料中堆积相粉末和填充相粉末充分混合后流延成型，所述堆积相粉末与填充相粉末的当量粒径比为1：(0.4‑0.8)，所述堆积相粉末与填充相粉末的体积比为1：(0.15‑0.45)。所述高密度高强度的LTCC生瓷片用于制备低温共烧陶瓷基板。本发明提供的技术方案通过不同粒径的无机粉末，并配合两者用量配比，使得生瓷片原料充分混合后可紧密排布，在不改变基板原料组成或晶须的基础上，实现烧结基板中的低孔隙率，进而实现提高抗弯强度的同时其他性能不受影响的效果。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币，实缴资本9716.910738万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目49次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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