北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司取得一项名为“一种mount耦合加电装置”的专利，授权公告号CN 222355473 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种mount耦合加电装置，包括底座、装配板和两个极片，其中，装配板可分离设置在所述底座上，且所述装配板远离所述底座的一侧形成有装配限位槽，所述装配限位槽用于供mount产品插接，mount产品上开设有供螺栓穿过的安装孔，所述mount产品包括两个飘带，两个所述飘带分别延伸至所述装配板的两侧。具体在进行mount产品的耦合加电时，将mount产品插接在装配限位槽的内侧，此时mount产品与两侧的极片抵触并电性连接，通过极片对mount产品进行耦合加电，改善了因探针与连接处电阻差异而导致过热受损情况的发生，同时还可以导通更大电流，减少备件更换频次降低生产成本并可提升工作电流，增加了与mount产品之间的耦合加电稳定性。
天眼查资料显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉锐晶激光芯片技术有限公司参与招投标项目172次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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