北京
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金桥铜业科技有限公司申请一项名为“种高抗氧化型铜排软连接结构”的专利，公开号CN 119315300 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电路接触部件技术领域，具体的为一种高抗氧化型铜排软连接结构，包括导电触头、软铜薄片、外壳和支撑组件，导电触头有两个，两个导电触头沿左右方向间隔设置，软铜薄片有多个，多个软铜薄片的两端分别与两个导电触头相连接。本发明设置了导电触头、软铜薄片和支撑组件，当支撑组件处于第一支撑状态时，软铜薄片中间位置被支撑组件所支撑，支撑强度更高，使用寿命更长，并且支撑组件与软铜薄片仅有一个接触点，能够最大化减小软铜薄片被磨损，以及保证软铜薄片的柔性，当支撑组件处于第二支撑状态时，支撑组件与软铜薄片之间具有多个接触点，此时支撑组件将软铜薄片撑开，有利于软铜薄片快速散热。
天眼查资料显示，浙江金桥铜业科技有限公司，成立于2007年，位于温州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本8188万人民币，实缴资本8188万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金桥铜业科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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