北京
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“用于检测抛光垫及提高双面抛光平坦度装置及其控制方法”的专利，公开号 CN 119304781 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于检测抛光垫及提高双面抛光平坦度装置及其控制方法，所属硅片加工技术领域，包括抛光定盘，所述的抛光定盘上设有抛光垫，所述的抛光定盘外侧设有机械臂，所述的机械臂下端与抛光布间设有检测工具。所述的检测工具包括工具防护壳体，所述的工具防护壳体内设有若干朝下对抛光垫进行检测的激光显微镜，所述的激光显微镜侧边均设有厚度测量传感器。具有结构简单、操作便捷和运行稳定性好的特点。解决了抛光过程中去除不均匀和加工过程出现平坦度波动的问题。对抛光垫进行多种检测，通过检测评价提高硅片加工的平坦度及稳定性。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币，实缴资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息297条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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