北京
金融界 2025 年 1 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，立铠精密科技（盐城）有限公司申请一项名为“一种电子产品壳体及其强制限位 DMD 增材工艺”的专利，公开号 CN 119304205 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电子产品壳体及其强制限位 DMD 增材工艺，属于材料成型领域。它解决了现有 DMD 技术成型定位精度差的问题。本电子产品壳体，包括壳体底板，至少一组内部结构特征，所述结构特征采用增材工艺成型与壳体底板表面，所述结构特征通过限定成型轮廓的限位结构、结合 DMD 增材工艺成型。本 DMD 增材工艺包括以下步骤：S1、准备；S2、DMD 成型准备：在所述半成品工件待增材区域外侧构建限位结构，将设置有所述限位结构的工件放置在 DMD 作业装置处，金属粉末/金属丝在所述限位结构处熔化后沉积后在所述工件上，并在所述限位结构之间进行填充，形成对应的设定结构；S3、外部处理。本电子产品壳体结构紧凑，本强制限位 DMD 增材工艺提高结构特征成型的精度。
天眼查资料显示，立铠精密科技（盐城）有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本626431.2296万人民币，实缴资本604506.1366万人民币。通过天眼查大数据分析，立铠精密科技（盐城）有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目45次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息302条，此外企业还拥有行政许可95个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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