天域半导体订单减少收入下滑承压，资产负债率也大幅攀升

《港湾商业观察》施子夫

2024年12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称，天域半导体）递表港交所引发市场关注，保荐机构为中信证券。

在此次递表港交所前，天域半导体还曾尝试于A股上市。根据招股书显示，2023年1月，天域半导体与中信证券就创业板上市订立辅导机构协议，中信证券向广东证监局提交上市辅导备案申请。2023年4月、7月，中信证券分别就此提交辅导工作进展报告。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请。同年8月，天域半导体与中信证券终止辅导机构协议。

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2024年收入下滑，毛利亏损

天域半导体专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，即4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。天域半导体的碳化硅外延片一般用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业，满足该等下游产业日益增长的需求。

公司收入主要来自销售自制碳化硅外延片、其他销售及服务（包括提供碳化硅外延片相关服务及销售次级品碳化硅外延片）。其中销售自制碳化硅外延片占据主营业务的绝大部分。

在产品及下游市场需求增加的带动下，期内碳化硅外延片的销量出现了明显的增势。

从2021年-2023年以及2024年1-6月（以下简称，报告期内），销售自制碳化硅外延片产生的收入金额分别为1.49亿元、3.98亿元、11.27亿元和3.56亿元，占当期收入的96.1%、91.2%、96.2%和98.5%。天域半导体主要提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始试产8英寸外延片，不过期内8英寸外延片收入金额占比不足2%。

报告期内，碳化硅外延片的总销量分别为1.69万片、4.29万片、1.28万片和4.61万片，平均售价分别为8768元/片、9276元/片、8831元/片和7716元/片。

2022年，4英寸碳化硅外延片的销量由2021年的3551片减少至2022年的2777片，并进一步减少至2023年的1818片。对于销量减少的原因，天域半导体认为，该趋势总体上与2019年至2023年间全球6英寸碳化硅外延片市场的大幅增长而4英寸碳化硅外延片的衰落相一致，6英寸碳化硅外延片由于技术进步和生产成本降低而越来越受欢迎。

另外，从2021年至2022年，4英寸及6英寸外延片的平均售价有所下降，主要由于受益于上游原材料供应商产能扩大，主要原材料碳化硅衬底价格下降以及天域半导体调整定价策略所致。

在量价齐跌的情况下，自制碳化硅外延片的收入在2024年上半年同比减少13.4%，由此也一定程度上影响着公司整体的财务业绩表现。

受市场需求所推动，从2021年-2023年，天域半导体实现营业收入分别为1.55亿元、4.37亿元和11.71亿元，复合年增长率为175.2%。然而由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降，2024年上半年，公司实现营收3.61亿元，同比减少14.8%。

于往绩记录期间，海外市场（包括香港、韩国、日本、台湾、新加坡、欧洲及澳大利亚）的销售额占天域半导体收入的大部分。对于2024年上半年收入的下滑，天域半导体在招股书表示，自2022年以来收到韩国客户的大额销售订单，其受到半导体行业地缘政治紧张局势的影响，于2024年不再从公司购买，导致公司2024年上半年向韩国的销售减少。

鉴于国际地缘政治局势不稳定，天域半导体暂时将资源集中于中国内地，因此截至2024年6月末，中国内地以外国家及地区产生的收入与2023年同期相比有所减少。

具体而言，2024年上半年，韩国地区实现收入为3717.6万元，而在上一年同期为1.55亿元。

此外，天域半导体的大客户依赖度也偏高。报告期内，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%，最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%。

另一边，从2021年-2023年，天域半导体的毛利分别为2420万元、8750万元和2.17亿元，毛利率分别为15.7%、20%和18.5%。鉴于外延片产品的市场价格下降及存货撇减影响，2024年上半年，天域半导体产生毛损4375.4万元，毛利率-12.1%。

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上半年亏损1.4亿，资产负债率大幅攀升

除了收入层面呈现明显的波动外，由于业务发展的需要，天域半导体也产生了一定的技术基础设施开支，公司的销售成本及经营开支进一步增加，公司期内曾出现净亏损的情况。

报告期内，天域半导体净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元和-1.41亿元，净利润率分别为-116.6%、0.6%、8.2%和-39.0%。

报告期内，公司产生的研发开支分别为2227.4万元、2923.5万元、5534.3万元和3548.7万元，占当期收入的14.4%、6.7%、4.7%和9.8%；行政及其他经营开支分别为2812.1万元、4241.4万元、7436.2万元和7485.3万元，占当期收入的18.2%、9.7%、6.3%和20.7%。

根据招股书显示，天域半导体提到，截至2024年6月末，由于小尺寸4英寸外延片逐渐被大尺寸外延片取代，未来需求存在不确定性，因此公司亦对4英寸外延片相关存货作出全额拨备。

在最近的一年半时间内，公司存货及应收款水平出现了明显的提升。

截至报告期各期末，天域半导体分别拥有9420万元、8990万元、3.95亿元和5.24亿元的存货，各期的存货拨备分别为1110万元、1470万元、2130万元和6300万元，存货周转天数分别为332天、144天、113天及281天。

截至同一时期，公司贸易应收款项总额分别为6890万元、1.84亿元、3.07亿元和2.56亿元，贸易应收款项及应收票据扣除亏损拨备7776.7万元、1.94亿元、3.50亿元和2.49亿元，贸易应收款项及应收票据周转天数分别为144天、115天、87天和166天。

经营亏损叠加流动资产走高让天域半导体期内的银行贷款等出现了明显的增加。2021年天域半导体的银行贷款及其他借款由2021年的1.62亿元增长至2023年的2.99亿元并进一步增长至2024年上半年的4.26亿元。截至2024年10月末，公司银行贷款及其他借款攀升至5.33亿元。

于2021年末、2024年6月末、2024年10月末，天域半导体录得净流动负债3.06亿元、1.41亿元和2.61亿元。

截至2024年6月末，天域半导体的资产负债率录得58.3%，而在2023年末为46.2%。同时，报告期各期末，公司的流动比率分别为0.4倍、6.9倍、1.3倍和0.9倍，速动比率分别为0.3倍、6.3倍、0.8倍和0.4倍，偿债能力明显走弱。

天眼查显示，2021年7月，天域半导体即获得哈勃投资的天使轮融资。2022年6月，由比亚迪、尚颀资本、建晟资本、申能诚毅等投资方联合参投，同时公司注册资本增至约1亿人民币。同年9月，哈勃投资、尚颀资本、比亚迪等资方又继续追投A+轮。

2023年2月，天域半导体完成约12亿人民币的B轮融资，投资方包括海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌产投、嘉元科技、招商资本等。（港湾财经出品）