北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司取得一项名为“一种稳定性好的多层混压电路板”的专利，授权公告号CN 222339653 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，一种稳定性好的多层混压电路板，其包括电路板主体部、安装架及散热装置，所述电路板主体部包括第一电路板、第二电路板及设置于第一电路板与第二电路板之间的散热层，所述散热层上设置有多个上下贯穿的导热孔，散热层还设置有多个左右贯穿的散热孔，且所述导热孔与散热孔相连通；所述散热层的左右两端均延伸出第一电路板与第二电路板的外侧，散热层的两端于散热孔的上下两侧还设置有定位孔；所述安装架包括两相对设置的侧支架，所述侧支架分别设置于散热层的左右两侧；所述散热装置包括风扇组件及散热件，所述风扇组件及散热件分别装设于散热层的左右两侧，且均对应于所述散热孔设置。本实用新型的电路板散热性好，实用性强。
天眼查资料显示，江西红森科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西红森科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
