北京
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，鸿盛芯创半导体设备（昆山）有限公司取得一项名为“一种晶圆盘夹持装置”的专利，授权公告号CN 222338267 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆盘夹持装置，包括主安装组件，所述主安装组件上设置有两侧设置有侧密封组件，所述主安装组件上设置有左侧旋转轴、右侧旋转轴，所述左侧旋转轴上设置有下转块，所述下转块上设置有左侧顶升柱，所述左侧顶升柱上设置有左侧气路板，所述下转块上设置有下夹紧组件，所述右侧旋转轴上设置有上转块，所述上转块上设置有右侧顶升柱，所述右侧顶升柱下方设置有右侧气路板，所述上转块上设置有上夹紧组件。本实用新型的有益效果是，本技术方案的晶圆盘夹持装置，结构设计巧妙，实用性较强，且体积小，夹持稳定，运用此晶圆盘夹持装置，有效避免了晶圆盘夹持过程造成损坏，也有效提高了晶圆盘夹持搬运的效率。
天眼查资料显示，鸿盛芯创半导体设备（昆山）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿盛芯创半导体设备（昆山）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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