上海
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来源：内容编译自日经，谢谢。
日本政府准备为其芯片设计行业投入 1600 亿日元（10 亿美元）的支持，从早期的生产重点进一步向上游发展，以赶上美国和中国。
经济产业省将在长达五年的时间内为科技公司、初创企业和大学的项目提供资金，着眼于人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车和护理机器人的先进芯片以及省电设计。
2024 财年补充预算和 2025 财年拟议预算中拨出的初始 1600 亿日元涵盖了前三年。该计划旨在让受助者使用这些资金来支付昂贵的电子设计自动化工具、研究人员的人员费用和原型设计等费用。
自 2023 年以来，该部已批准约 500 亿日元用于芯片设计和开发援助。随着开发和生产过程的不同步骤越来越多地分担到不同的公司，该部正在加大支持力度。
半导体投资中越来越多的部分用于设计芯片的物理电路。英伟达设计的图形处理器使其成为全球最有价值的公司之一，而苹果设计的芯片则直接提升了其 iPhone 的性能。
日本企业在该领域几乎没有存在感。美国半导体行业协会和波士顿咨询集团的一项 2024 年调查显示，美国企业的总市场份额为 51%，而日本仅占 9%。在电子设计自动化工具和核心知识产权方面，日本的份额甚至低于中国的 3%。
随着美国加强对中国半导体出口的限制（周一宣布的举措包括人工智能芯片），中国一直在磨练自己的芯片设计技术，为寒武纪科技等企业的崛起做出了贡献。
根据 11 月宣布的计划，日本将到 2030 财年为半导体和人工智能行业提供超过 10 万亿日元的公共支持。
一位日本半导体分析师表示：“制造和设计对于促进日本半导体产业的发展都是必不可少的。特别是，为自动驾驶等应用设计专用芯片可以提升整个国内产业。”
除了提供资金支持外，政府还将帮助培养人才，为日本企业的学生和研究人员开设从初级到高级的课程。在高级课程中，学生将能够直接从美国初创公司 Tenstorrent学习设计技术，该公司是该领域最先进的公司之一。
该部于 2021 年开始向半导体行业提供援助，重点关注制造业，共批准向台湾半导体制造股份有限公司、铠侠控股和 Rapidus 等芯片制造商提供近 3 万亿日元的资金。
从经济安全的角度来看，日本芯片设计也具有重要意义，因为它降低了海外供应链中断带来的风险。
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-earmarks-1bn-in-support-for-chip-designers
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