北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“片状小件装配机构”的专利，授权公告号CN 222327208 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种片状小件装配机构，包括装配平台及与其活动安装的定位模组以及装配模组。定位模组用于承载工件，装配模组用于将片状小件物料装配于工件；装配模组包括弹夹、导向部、定位部以及顶出组件，弹夹及定位部分别位于导向部相背两侧并与导向部抵接，顶出组件与弹夹、导向部及定位部间隔设置，弹夹设有供料通道，导向部设有过渡通道，导向部与定位部配合形成下料通道，供料通道、过渡通道、下料通道依次连通，下料通道与过渡通道的延伸方向不同，顶出组件包括舌片及顶出驱动件，顶出驱动件驱动舌片沿下料通道的延伸方向伸出，使舌片穿过过渡通道并进一步延伸至下料通道将片状小件物料推入工件。
天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本102915.180851万美元，实缴资本95000万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1224次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息562条，此外企业还拥有行政许可681个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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