北京
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“压合机构及压合装置”的专利，授权公告号CN 222327240 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，一种压合机构，包括：支撑组件，包括底座和滑动座，底座设置有滑轨，滑动座与滑轨滑动连接；压合组件，包括压合件、连接件及第一弹性件，压合件包括本体部和压合部，本体部活动设置于滑动座，开设有容置槽和通孔，压合部伸出本体部，连接件与滑动座固定连接，连接件设置有限位部，第一弹性件与本体部和限位部抵接；及驱动组件，包括驱动柄和偏心轮，驱动柄与本体部转动连接，偏心轮设置于容置槽内并与驱动柄连接。本申请还提供一种压合装置，包括：上述的压合机构；定位机构，包括用于连接压合机构的连接部和用于承载定位工件的定位部。上述的压合机构及压合装置可以将多个工件压合在一起，压合精度高、压合效果好。
天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本102915.180851万美元，实缴资本95000万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1224次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息562条，此外企业还拥有行政许可681个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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