江苏
1月9日，以”华启未来，润芯同行”为主题的华润微电子2024年投资者开放日暨新品发布会在无锡隆重召开。在此次大会上，华润微电子发布了其车规级系列新品，并向与会者揭秘了晶圆制造与封装的前沿新工艺，展现了公司在半导体领域的创新实力与技术突破。华润微电子总裁李虹博士、华润微电子市场及产品条线负责人、华芯投资管理有限责任公司、中国汽车技术研究中心、高斯宝电气技术有限公司、无锡高新区商务局等嘉宾出席活动，行业专家、机构投资者、企业代表围绕行业发展前景以及投资机会进行了深入交流。
华润微电子总裁李虹博士
活动伊始，李虹博士在致辞中全面展示了公司的经营亮点、重点产品、战略布局，以及公司在推动科技创新和科技自立自强方面的决心和信心。他表示，半导体行业是创新驱动的行业，华润微电子始终坚持以创新为内生源动力，持续加强战略规划与市场布局，精准优化资源配置，推动产业链协同发展。同时，公司坚持聚焦核心主业，加快产品结构调整和新兴市场开拓，确保公司实现长期、持续、稳健的发展态势。2025年，华润微电子将以“质”致远，以“新”向前，立足于提升技术水平和创新能力，推动半导体产业链的协同发展，并不断加强与客户、合作伙伴的深度合作，强化核心动能，赋能行业高质量发展。
近年来，全球AI芯片需求呈现出蓬勃增长的态势，AI技术的浪潮席卷而来，为行业带来了前所未有的机遇，同时也伴随着国产替代道路上的诸多挑战。AI领域专家在活动上深入剖析了AI服务器电源国产替代的机遇与挑战，他指出：“随着人工智能技术的快速发展，我们正站在一个全新的时代浪潮之上。AI不仅引领着技术的革命性变革，更是推动产业转型升级的强大引擎。当前，中国半导体企业在AI芯片、智能硬件等领域的自主研发能力与生产实力正在持续增强，展现出蓬勃的发展势头。”
作为科技与传统制造业深度融合的典范，汽车电子行业也在AI技术的驱动下，迎来前所未有的发展。为此，中国汽车技术研究中心嘉宾带来了《智能电动汽车的未来趋势》主题分享。他表示，“在智能化的发展趋势下，AI技术让汽车产业得到更为广泛的应用。智能电动汽车是未来交通变革的重要组成部分。随着技术的不断创新，智能电动汽车不仅仅是替代传统燃油车的环保选择，更是引领出行方式智能化的先锋。从自动驾驶到车联网，从电池技术的突破到智能芯片的应用，智能电动汽车的每一个创新都与半导体技术密切相关。”
在致辞环节和主题分享环节之后，华润微电子重磅发布了多系列车规级新品，包括IGBT、高压MOS等功率器件及模块新品，以及MCU、IPM、光电等品类的集成电路新品，新品的发布进一步丰富了该公司的产品矩阵。此外，活动现场还揭秘了晶圆制造与封装的前沿新工艺，彰显了公司在技术创新方面的卓越实力。华润微电子各事业群市场、产品条线负责人围绕功率器件、功率IC、晶圆制造、封装测试四个板块做主题报告及新品发布报告，全方位展示了公司在各领域的最新成果与未来规划。会议最后，“答投资者问”环节再掀热潮，投资者们围绕重点项目最新进展、未来发展战略蓝图、技术革新、市场前景等热点话题与华润微电子高管进行了交流，进一步加深了对该公司的了解。
至此，华润微电子2024年投资者开放日暨新品发布会已圆满结束，展望未来，华润微电子将继续坚持创新驱动的发展战略，持续深耕市场化、专业化、产业化、国际化的道路，持续增强公司核心功能、提升公司的核心竞争力，加快形成新质生产力，锻造科技创新长板，释放更多价值潜力，助力半导体产业发展新势能，增进高质量发展新动能。
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