台积电美国工厂4nm芯片投产，约一半员工来自中国台湾

近日，消息称台积电已在美国亚利桑那州的工厂正式启动了 4nm 芯片量产。至此，继台积电日本首座晶圆厂去年年底开始量产后，其美国晶圆厂也正式进入投产。

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的 4nm 芯片。这是拜登政府围绕半导体产业努力中的一个里程碑。”

她还表示，这是美国历史上首次在美国本土、由美国员工生产出最先进的 4nm 芯片，台积电美国工厂的产量和质量与中国台湾工厂相当。“这是一个重大突破，史无前例。此前，很多人曾认为这是不可能实现的。”雷蒙多补充说。

（来源：路透社）

路透社报道中还提到，为了支持台积电在美国投资，去年 11 月，商务部敲定向台积电美国子公司提供 66 亿美元的拨款资助，用于加快工厂芯片生产。除此之外，美国商务部对台积电的支持还包括提供最高可达 50 亿美元的低息政府贷款。

雷蒙多早些时候曾向路透社表示，商务部必须说服台积电扩大其在美国的投资计划。“（台积电扩大投资）不是自然而然发生的，我们必须得让台积电相信他们应该在美国扩大规模。”她说道。

雷蒙多希望到 2030 年，美国能生产全球 20% 的先进芯片，而在台积电开始在亚利桑那州工厂投产之前，这一比例为零。

据了解，目前台积电在亚利桑那州拥有两座晶圆厂。去年 4 月，台积电宣布将其投资额增加 250 亿美元至 650 亿美元。除此之外，台积电还计划在 2030 年前在亚利桑那州增设第三座晶圆厂。

需要注意的是，台积电目前在亚利桑那州工厂中有近一半的员工来自中国台湾，随着未来工厂规模的扩大，美国当地员工的占比将会持续增加。台积电预计，“未来五年内，随着新工厂的建设，美国员工的比例将不断上升。”

此前，按照台积电的规划，其位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂将在 2025 年上半年实现大规模生产；其第二座晶圆厂生产先进的 2nm 制程芯片，预计将于 2028 年开始生产。与此同时，台积电还计划在美国工厂中采用先进的“A16”芯片制造工艺。

产能方面，据消息人士称，随着台积电亚利桑那州工厂第一期 A 生产线（Phase 1A）的启动运行，每月能够处理大约 1 万片晶圆。

据消息人士透露，台积电亚利桑那州工厂除了为苹果手机生产 A16 芯片之外，还将负责生产苹果手表所搭载的 S9 SiP 芯片。考虑到这两款芯片在技术层面具有关联，并且都使用了相同的 N4 制程技术，因此这项安排是合乎逻辑的。

此外，消息人士还提到，之前有关 AMD 委托台积电亚利桑那州工厂生产高性能计算芯片的报道，涉及的是代号为“Grand Rapids”的 Ryzen 9000 系列芯片，而且这款芯片已经开始投产。

基于这些消息判断，台积电亚利桑那州的工厂承担了三款不同芯片的生产任务：两款来自苹果（iPhone 的 A16 芯片和 Apple Watch 的 S9 SiP 芯片），以及一款来自 AMD 的 Ryzen 9000 系列芯片。同时，这三款芯片将分担 1 万片晶圆/月的产能，此外，英伟达也在等待机会，准备将其产品加入到该工厂的生产排期名单中。

另据了解，去年 12 月，台积电称其在日本熊本建设的第一座晶圆厂将于去年年底前开始量产，该工厂将首先为索尼集团和日本电装公司提供芯片，这些芯片采用的是相对成熟的 22/28nm 和 12/16nm 制程技术，晶圆每月产能约为 5.5 万片。

随着台积电美国工厂 4nm 制程芯片的投产，其位于中国台湾的新竹厂和高雄厂也均开始投产 2nm 制程芯片。

具体而言，预计 2025 年第四季度，台积电新竹厂 2nm 晶圆月产能将达到 2-2.5 万片，预计 2026 年底月产能将扩大道每月 6-6.5 万片；预计 2025 年第四季度，台积电高雄厂月产能将达到 2.5-3 万片，预计 2026 年底扩大至月产能 6-6.5 万片，达到与新竹厂相当的规模。整体来看，台积电 2nm 晶圆月产能规模2026 年底可达到 12-13 万片

台积电称，“2nm 制程技术研发进展顺利，如期在 2025 年进入量产，设备性能和良率均按照计划甚至优于预期，其量产曲线预计与 3nm 制程类似。”此前，台积电董事长魏哲家曾表示“客户对 2nm 制程技术的需求超过 3nm，我们正致力于进一步提高产能。”

此前有供应链消息称，由于 2nm 制程技术的需求强劲，台积电计划将 2nm 相关产能扩建规划导入南科厂，预计南科厂 3nm 部分产线有望转为 2nm 产线，再加上新竹厂和高雄厂，台积电未来 2nm 晶圆总产能或将达到 18 万片/月。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电是苹果、英伟达、AMD 等巨头的主要供应商。业内人士表示，台积电 2nm 制程技术的首批客户将会是苹果，实际上历年来苹果 iPhone 和 Mac 系列的最新芯片基本都是由台积电独家供应。随后，包括英伟达、高通、联发科等未来也将陆续采用。

（来源：台积电）

值得一提的是，近日台积电公布了 2024 年 12 月的月度财报，数据显示 12 月合并营收约为 2,781.63 亿元新台币，较上月增长 0.8%，较上一年同期增长 57.8%；全年方面，2024 年全年台积电的总营收约为 2.894 万亿元新台币，较 2023 年全年增长 33.9%，超出市场预期，而这也增强了投资者对 AI 热潮有望在今年延续的信心。

股价方面，台积电美股 2024 年全年涨幅接近 90%，并且其市值也首次突破 1 万亿美元大关。

参考资料：

1.https://www.reuters.com/technology/tsmc-begins-producing-4-nanometer-chips-arizona-raimondo-says-2025-01-10/

2.https://finance.yahoo.com/news/tsmc-begins-producing-4-nanometer-221329358.html

3.https://pr.tsmc.com/english/news/3198