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本文来源：时代财经
近日，台积电(TSM.US)已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片。美国商务部长雷蒙多称，“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”
目前，台积电在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。2024年4月，同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂，是美国史上最大的外方直接投资项目。
不过台积电在美设厂的举措一直颇具争议。
参考消息源援引台经院产经资料库总监刘佩真的观点，认为台积电加码美国厂的布局受地缘政治因素、竞争对手策略的影响较大。
此前环球时报引用外媒消息称，台积电美国厂约50%的员工来自中国台湾，但随着时间的推移，这种情况将会改变。台积电预计，随着未来5年工厂增建，美国工人的比例将会不断增加。
台积电董事长刘德音在去年6月表示，美国建厂成本自然比在台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低，且现在全球破碎化的发展是必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂。
美国商务部长雷蒙多曾多次强调，美国买的最先进芯片有92%来自台湾（地区），所以台积电亚利桑那厂是美国努力降低对海外生产芯片依赖的一个试验。即将走马上任美国总统的特朗普也曾在接受采访时直指“台湾（地区）夺走了美国的芯片产业”，批评美国政府资助台湾的公司在美国生产芯片。
虽然美国是科技大国，但过去美国先进芯片的产能几乎为零。近年来，在技术发展和国际形势变化的推动下，该国更加密切关注半导体产业发展。
为了重振美国芯片产业，美国总统拜登2022年通过一项总值527亿美元的半导体制造和研究补贴计划，并说服包括台积电在内的领先半导体公司在美国设立晶圆厂。
去年11月，美国商务部批准向台积电美国子公司拨款66亿美元来建厂，台积电还获得最高可达50亿美元的低息贷款。
此前，台积电预计，亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产，2025年，该州的第二座晶圆厂将开始生产2纳米工艺制程的芯片。
据悉，1月16日，台积电将举行2024年第四季财报发布会。此前台积电预计第四季度的销售额将在261亿美元—269亿美元之间，毛利率预计将在57%—59%之间。
根据美国商务部预测，到2030年，美国将能生产全球约20%的先进芯片。
无独有偶，台积电的大客户之一苹果也在近日传出将在上半年推出一款全新的Mac Studio的消息。据悉，Mac Studio为标准版和高配版，分别搭载苹果最新的M4 Max和M4 Ultra芯片。
M4 Ultra是苹果史上最强悍的芯片，预计这颗芯片集于台积电3nm工艺制程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。该架构通过本地硅互连技术将两个M系列芯片无缝连接在一起，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片，从而实现了前所未有的性能突破。
坐拥苹果、英伟达、AMD等大客户的台积电是全球晶圆代工市场当之无愧的巨头。
据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高。2013年台积电为苹果A7芯片代工采用28nm制程，当时报价每片晶圆5000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，报价每片1.8万美元。
2024年，台积电美股涨幅接近90%，市值首次突破1万亿美元。近日，台积电官网发布2024年12月营收报告。2024年12月销售额2781.63亿元新台币，环比增长0.8%，同比增长57.8%。1-12月累计销售额2.89万亿元新台币，同比增长33.9%。
（时代财经王夏综合自参考消息、环球时报、证券时报、中关村在线、科创板日报、21世纪经济报道、每日经济新闻、财联社、环球时报等）
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