2025年开场，半导体设备好戏连连

2025年刚开场，半导体设备领域仍消息频频：中电科48所碳化硅设备批量交付；芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂；晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付；松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体；韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂...

中电科48所碳化硅设备批量交付

1月9日，中国电科48所传来捷报，其官微宣布立式氧化炉近日完成批量交付。该立式氧化炉是6-8英寸碳化硅功率器件及硅基集成电路制造的关键工艺设备，在半导体制造领域发挥着重要作用，主要用于高温氧化及退火工艺。

在碳化硅功率器件制造中，氧化退火是至关重要的环节。中国电科48所的立式氧化炉通过氧化退火处理，能够对碳化硅表面的氧化层结构进行优化，形成均匀、高质量的SiO?栅氧化层。这不仅有助于提升器件的击穿电压，还能有效降低漏电流和噪声，从而显著提高器件的性能和可靠性。

同时，该工艺可以填补晶格缺陷，降低残余应力，提高氧化物和晶体的结合质量，改善电学性能，对于碳化硅功率器件的整体性能和稳定性的提升具有不可忽视的重要意义。而且在高温环境下，碳化硅晶体中的原子会发生移动，进而减少晶格缺陷，使得其热稳定性和热传导性能得到提高，氧化退火还能进一步减少氧化物含量，增强碳化硅的耐热性能。

在国内的碳化硅氧化炉细分市场中，除了中国电科48所之外，还有北方华创和拉普拉斯等实力企业。北方华创作为国内半导体设备领域的重要企业，其氧化类设备中的立式氧化炉主要应用于28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件等领域，具有高效生产性能、高精度温度控制性能、良好成膜均匀性能、先进颗粒控制技术以及完整的工厂自动化接口等优势。

据了解，拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，其半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基半导体器件用超高温退火炉，目前正处于客户导入和验证阶段，已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作，在半导体分立器件设备业务上虽处于起步阶段，但发展态势良好。

芯达半导体前道涂胶显影设备出厂

1月6日，芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）半导体前道涂胶显影机台顺利启运出厂。

高端前道Track机台是半导体生产线上不可或缺的关键设备，可以广泛应用于不同等级的半导体前道高端光刻领域。至此芯达半导体实现了前道涂胶显影设备的完全国产化。

资料显示，芯达半导体核心研发团队拥有20年以上专业经验，建有10000平米的研发及生产场地。公司以Semi标准调度平台软件和控制系统技术来实现高端涂胶显影机架构和部件模块的调度控制，通过高精度、高产能光刻产品的架构平台技术来实现叠层模块架构设备的生产和环境控制。

目前，芯达半导体的产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化，可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品，并能提供从整机到工艺解决方案的一系列服务。

晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付

近日，晶驰机电在我国第三代半导体材料装备领域又有重要进展：其开发的8英寸碳化硅（SiC）电阻式长晶炉通过客户验证，并正式开启了小批量交付。

该设备采用独特的结构设计，结合最先进的过程控制理论和自动化控制方法，实现了长晶过程中工艺参数的精准控制和设备运行的高度智能化。通过创新的热场设计，实现均匀的径向温度和宽范围精准可调的轴向温度梯度。

与传统的感应式碳化硅单晶设备相比，晶驰机电的电阻法SiC长晶炉优势显著。它简化了工艺设计流程，热场稳定性高且使用寿命长，多炉次生长单晶的一致性好，特别适合大尺寸碳化硅单晶生长，尤其适合希望快速进入SiC单晶生长领域但经验相对不足的企业。

目前，碳化硅长晶技术主要包括物理气相输运（PVT）法和电阻加热法。PVT法是当前碳化硅单晶生长的主流技术，已实现商业化应用，能够制备高纯度、大尺寸的晶体。而电阻加热法作为新兴技术，在控制温度梯度、减少晶体缺陷方面表现出色，适合生长厚尺寸、高质量的晶体。电阻加热长晶炉具有结构紧凑、可兼容多种加热方式、控温精度高等特点，能满足6-8英寸碳化硅单晶的生长需求。随着碳化硅在新能源汽车、5G通信等领域的应用不断拓展，对碳化硅衬底的需求日益增长，这也促使众多国内碳化硅设备厂商纷纷布局，推动技术不断进步。

其中，连科半导体在5月发布的8英寸碳化硅长晶炉，具有结构设计紧凑、长晶工艺灵活、节约环保等特点；6月，优晶科技8英寸电阻法碳化硅单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审；晶升股份第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付...

奥特维科技：成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体

1月6日，奥特维科技通过官方微博宣布，旗下控股子公司松瓷机电成功利用自主研发的碳化硅长晶炉，成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体。

根据信息，松瓷机电是奥特维科技的控股子公司，专注于单晶炉设备的设计、制造和销售。

2024年10月，奥特维科技通过收购松瓷机电少数股东持有的33.21%股权，进一步加强了对松瓷机电的控制，持股比例已提高至73.84%。该公司此举旨在更高效地整合资源，推动公司在碳化硅产业中的全面布局。

目前，奥特维科技在碳化硅领域的产品线持续扩展，包括碳化硅长晶炉和原料合成炉外、混合模块键合机、混合模块光学检测机、8寸自动划片机等多款关键设备，涵盖了半导体封测生产的多个环节。

韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂

公开资料显示，韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营，但最终决定独立运营。

消息人士称，新成立的子公司名为无锡Nextin，其规模是其韩国工厂的三倍，产能也将提高十倍。无锡Nextin工厂的生产将于10月开始；部分组装好的设备将从韩国运送到中国工厂进行最终组装。该子公司将获得中国政府的补贴。

Nextin在中国的客户一直要求这家晶圆设备制造商在当地生产。目前该公司向芯片制造商SK海力士供应其3D晶圆检测设备IRIS-II。它还推出了AEGIS，这是一种用于检测晶圆缺陷的设备。

此外，据悉，Nextin去年第三季度实现营收347亿韩元，营业利润144亿韩元，分别比2023年增长141%和172%。

业界认为，随着中国半导体市场的不断扩大，国际半导体设备企业纷纷加大在中国的布局力度。一方面，中国拥有庞大的市场需求和完善的产业配套体系，能够为企业提供广阔的发展空间；另一方面，在中国设厂可以更贴近客户，提供更及时的技术支持和售后服务，降低生产成本。这一趋势也加剧了国内半导体设备市场的竞争，促使国内企业不断提升技术水平和服务质量，以应对国际竞争。