CES 2025 ROG新品逐一解读：解读不“解毒”，看完反倒中毒更深了

CES 2025当天，也就是2025年1月7日， ROG同步开启了CES 2025 ROG新品发布会。会上正式发布了包括ROG枪神9超竞、ROG枪神9、ROG魔霸9在内的游戏本系列，以及全能本幻X 2025、高性能轻薄本幻Air，还有焕新升级的ROG XG显卡扩展坞。这几天，牛叔忙着整理各家在CES期间放出的新品信息，时间紧、任务重，而且还忙中出错，再次给大家道个歉。今天终于腾出时间，就结合CES 2025 ROG展台上看到的情况，带大家回顾一下此次ROG众多新品。坐稳，发车了！

先来简单罗列一下本次ROG新品，值得关注的N个亮点：

一、ROG幻X 2025，此次全球独占首发AMD Strix Halo，也就是锐龙AI MAX+395处理器；

二、ROG枪神9系列升级了散热，首次加入了后盖和SSD快拆设计，并且超竞版的A面还搭载了光显矩阵；

三、ROG 魔霸9系列升级了散热，并且首次推出了18英寸机型（枪神系列之前就有18英寸）；

四、ROG XG显卡扩展坞硬件参数非常逆天。

ROG枪神9系列电竞本

本次ROG枪神9迎来了全系列更新，四款机型分别是：16英寸的ROG 枪神9 超竞版和ROG枪神9，以及18英寸的ROG 枪神9 超竞版和ROG 枪神9 Plus。其中ROG枪神9定位为专业电竞本，而ROG枪神9超竞版定位为旗舰专业电竞本，二者有一定的差别。

之前的文章牛叔也提到过，由于RTX 50系拥有DLSS 4的多帧插帧技术加持，今年会是240Hz高刷和18英寸的“产品大年”。ROG枪神系列上也搭载了全新的ROG星云原画屏2.0，它采用Mini LED面板，峰值亮度为1200nits，即便是总体偏暗的HDR画面，也可以得到细腻明亮的还原效果。并且ROG星云原画屏2.0支持ROG超视技术，可以减少55%的光线反射。常规硬件素质方面，它具备2.5K/240Hz/3ms响应/100% P3色域，在今年更新的一众2.5K+240Hz高刷屏中硬件素质更加领先。

外观方面，ROG枪神9全系列升级模具后，底部支持免工具快拆。类似的设计此前在ROG NUC上见到过。但是ROG枪神9的快拆划扣更加扁平化，让D面看起来更加齐整。另外内部SSD支持Q-Latch SSD卡扣快拆，并且配以光感断电保护技术，防止快拆时丢失数据。另外ROG枪神9系列从上代的后置RGB灯带，升级为了全环绕式RGB灯带，视觉效果更酷了。

核心配置方面，枪神9全系采用酷睿Ultra 200HX 处理器+RTX 50系移动显卡：

• 枪神9超竞版、枪神9 Plus超竞版搭载Ultra 9 275HX+RTX 5090/RTX 5080（175W满血）；
• 枪神9 Plus搭载Ultra 9 275HX+ RTX 5080（175W满血）；
• 枪神9搭载 Ultra 9 275HX+ RTX 5070 Ti

两款超竞版，总功耗和上代一样为240W。并且两款超竞版的A面，拥有经典的光显矩阵，和整体光效搭配使用，非常潮酷有型。

散热配置方面，枪神9全系均内置了ROG冰川散热架构3.0增强版，在三风扇架构和暴力熊二代液金基础上优化了风道，还引入全新的端到端均温板、三明治冰翼鳍片。所以可以期待今年的240W功耗机型，拥有更加优秀的低噪音表现。

ROG魔霸9系列——旗舰游戏本新皇

今年ROG魔霸9迎来了新机型，除了常规的16英寸魔霸9，新增了18英寸机型魔霸9 Plus。

核心配置方面，ROG魔霸9 Plus和ROG魔霸9搭载锐龙9 9955HX3D/锐龙9 9955HX+RTX 5070Ti（140W满血）；。由于RTX 5070Ti满载功耗更低，ROG魔霸9的整体功耗为210W。外观方面，同样时日蚀灰和魔能绿两款配色。

相比ROG枪神9系列，ROG魔霸9少了环形灯带设计和Wi-Fi 7，其他配置差异不大，比如同样升级了ROG原画屏2.0，拥有触摸板小键盘设计，以及升级了三风扇的贯穿式内吹架构，可以满足144MB的3D大缓存锐龙9 9955HX3D所需的强力散热性能。

ROG 幻X 2025：最强全能平板笔记本

全能本这边，ROG幻X 2025是其中的重磅产品。作为二合一全能平板笔记本，ROG幻X 2025拥有多变的形态，可以灵活应对不同的使用场景。它采用幻X经典的外观设计，整机通过CNC一体成型工艺打造，RGB透明视窗经过升级，可视面积更大了。全新的ROG幻X 2025，有5个增大：增大了RGB透明视窗、增大了电池容量（56Wh到70Wh）、增大了进风口、增大了散热鳍片、增大了键帽和触控板。并且内部主板14层PCB设计，相较上代主板面积相较上代减少15.5%，并且升级到了14相供电，以获得更高的能耗表现。散热模组中还升级了内吹设计的第二代Arc Flow 绝尘风扇，以及新均热板，可以在给核心硬件散热同时，降低了屏幕温度。

硬件方面，它全球独家首发AMD目前最强的AI处理器——锐龙AI MAX+ 395，这款处理器拥有桌面级硬件性能，搭载Radeon 8060S集显，NPU算力达50 TOPS，属于AMD全新推出的三合一多模态CPU。另外幻X 2025配备了32GB或64GB四通道8000MHz内存，可以在游戏或者AI应用中提供更大更灵活的内存缓存资源。ROG幻X 2025搭载一块13.4英寸的2.5K触控ROG星云屏，表面运用了康宁5代玻璃和DXC涂层提升抗刮，支持180Hz高刷新率、500nits高亮度。还随机附赠4096级压感触控笔。无论是整体设计还是硬件规格，ROG幻X 2025都是2025年新品中拔得头筹的平板形态笔记本了。

ROG幻14/16 Air 2025：专业性能轻薄本

ROG幻14 /16 Air 2025延续了该系列精致的做工和高品质质感，机身采用CNC铝合金一体成型，拥有铂月白和日蚀灰两种配色可选。A面的光显矩阵支持个性定制。本次幻Air系列机身重量和尺寸基本维持不变，升级主要在性能方面。

幻14 Air 2025是一款薄至1.59cm， 1.5kg的高性能轻薄本，它搭载了锐龙AI 9 HX 370+RTX 5080/ RTX 5070 Ti，整机拥有130W功耗释放。

幻16 Air 2025是一款薄至1.49cm， 1.85kg的高性能轻薄本，它的配置为酷睿Ultra 9 285H+ RTX 5080/ RTX 5070 T。

另外，ROG幻Air全系标配32G内存+ROG星云屏，采用0.2ms 响应的OLED屏幕，并且拥有超大触控板、静音RGB键盘、支持Wi-Fi 7。散热设计为冰川散热3.0，采用均热板+液金+第二代Arc Flow绝尘风扇设计。

ROG XG显卡扩展坞: 旗舰战力 极致便携

新ROG XG显卡扩展坞，也随着两年多才更新的RTX50系显卡一起迎来了革命性升级。新ROG XG显卡扩展坞采用颇具未来感的黑透外壳设计，整机重量也从上代的1.3kg，升级到了小于1kg范围。内部可搭载两款移动端RTX 50系显卡，分别是RTX 5090/RTX 5070Ti。ROG XG显卡扩展坞拥有330W电源，并且随着半透明机身内置了支持神光同步的RGB LOGO，夜晚具有极佳的RGB灯光效果。相较市面上大部分显卡扩展坞，ROG XG显卡扩展坞重量更轻、体积更小，支持斜放和竖放两种摆放方式。

扩展性方面，新XG显卡扩展坞支持雷电5，可以向下兼容雷电4、USB4的设备使用，支持PD3.1供电（至高140W），除此之外还拥有HDMI 2.1接口、DP 2.1接口、2×USB-A 10Gbps、5Gbps的有线网口和1个SD读卡器。后置进风口相较上代减小了3dB的更低噪声表现。

除此之外，ROG在CES 2025还发布了全新升级的ROG NUC、ROG魔霸9X等多款整机产品，囿于篇幅我们就不一一展开了。看完牛叔对ROG移动端产品线的完整盘点，各位小伙伴对此次ROG诸多新品有哪些想要讨论的呢？欢迎评论区留下你的观点。