山东
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IT之家 1 月 9 日消息，日经新闻昨日（1 月 8 日）报道，日本半导体公司 Rapidus 将与美国芯片巨头博通（Broadcom）合作，力争量产 2 纳米尖端芯片，计划 6 月向博通提供试产芯片。
消息称博通正评估 Rapidus 的 2 纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托 Rapidus 生产相关高端芯片。
IT之家援引新闻报道，Rapidus 位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”试产产线计划在 2025 年 4 月启用、目标 2027 年开始进行量产。
除了博通，Preferred Networks 也委托 Rapidus 代工 2 纳米芯片，用于生成式 AI 处理；此外还有消息称 Rapidus 正与 30 至 40 家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。
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