4年6轮融资！独角兽“合见工软”再获近10亿融资

近日，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）完成近10亿元A轮投资，本轮融资投资方为浦东创投集团旗下的浦东引领区基金。

合见工软主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发，以EDA领域为突破方向，推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品。

据公开资料，合见工软于2020年成立，总部位于上海张江。公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，同时还获评2024年GEI独角兽企业。

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从新思科技到合见工软

打造全流程EDA国产平台

合见工软创始人潘建岳本科毕业于清华大学精密仪器系，之后保送本校硕士。1992年7月，潘建岳硕士毕业，进入中国科学院空间技术研究中心。

1993年，潘建岳加入当时全球电子设计自动化领域的领导企业美国明导资讯，正式进入电子半导体专业领域。1995年，潘建岳加入EDA巨头新思科技，担任中国区总经理。2008年，潘建岳担任新思科技全球副总裁兼亚太区总裁。2011年，潘建岳与清华校友武平、李峰创建了武岳峰资本，专注于高科技产业的投资。

据网上公开资料，合见工软创立之前，2020年5月份，有一位专家在与潘建岳沟通时表示，未来中国芯片产业的发展，最重要的三个环节是装备、材料、EDA。该专家认为潘建岳这样在行业有着丰富经验的人，应当将这一责任肩负起来，由此，潘建岳萌生了打造国产EDA的决心。

潘建岳随后找来在新思科技担任研发副总裁的郭立阜，以及EDA巨头楷登电子中国区负责人徐昀，共同创办了现在的合见工软。

2021年10月，合见工软推出国内第一款拥有自主知识产权的商用级数字验证仿真器UniVista Simulator。之后，合见工软又发布了先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称UV APS）。合见工软的UV APS不但能够为高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网路、GPU等多垂直应用领域提供快速、专业、高质量的物理板卡快速定制化服务。

合见工软还在短时间内完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并，已收购全资子公司：上海华桑电子、云枢创新软件、北京诺芮集成电路；同时对上海孤波科技进行战略投资，组合更完整的测试产品工具链。

几年间，合见工软已从一家初创企业，发展为国内数字芯片EDA的领导企业，同时更跨越到系统级和IP多个领域，推出的EDA及IP产品都目标迭代到全球竞争力。目前合见工软已成为国内首家可以为数字大芯片设计提供“EDA+IP+系统级”联合解决方案的供应商，刷新了EDA研发的中国速度，引领了国产EDA创新时代。

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研发实力雄厚

3年落地20余款产品

在整体发展思路上，合见工软CTO贺培鑫此前接受采访时对外界透露，“公司首先持续进行技术创新，招收国际知名专家，培养国内人才梯队，其次就是构筑产业生态。不仅面向芯片，还有芯片上游的系统，下游的封装、PCB，合见工软都要能够做到协同设计，而且要确定整个设计的流程是可以收敛、协同优化的。合见工软要打造全流程的工具链，所以也会持续寻找并购和整合的机会。”

人才构成方面，截至目前，合见工软的集团员工规模约1100人，其中技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。

技术方面，合见工软在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT全流程平台、大规模PCB板级设计平台、系统级和先进封装设计研发管理，及高速接口IP等二十余款EDA产品及解决方案。

产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。

2024年9月，合见工软一次性对外发布了11个全新产品：2个数字验证全新硬件平台、2个数字实现EDA工具、2个PCB板级设计工具以及5个高速接口IP解决方案，这些产品覆盖了数字前端、数字后端、系统级和接口IP多个领域，为数字芯片设计发展提供了更多技术支撑。

在11个产品中，2个数字验证全新硬件平台备受市场关注。其中数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，并支持多系统进一步扩展，可大幅提升仿真验证效率，缩短超大规模芯片的仿真验证周期。超大容量硬件仿真加速平台UVHP基于合见工软自主研发的新一代专有硬件仿真架构，采用先进的商用FPGA芯片、独创的高效能RTL综合工具UVSyn、智能化全自动编译器，以及丰富的高低速接口和存储模型方案，为超大规模ASIC/SOC的仿真验证提供强大支持。

另一个数字验证全新硬件平台是国内首发创新商用级单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称“PD-AS”）。PD-AS搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上，并配套灵活便捷的操作界面、丰富多种的接口方案，可覆盖更大规模的芯片验证场景，将广泛应用于5G-WIFI通讯、智算、AIoT、智能汽车、RF-导航、RSIC-V IP、VR/AR等行业领域。

一次性推出多款产品背后，和合见工软自身发展策略有密不可分的关系。根据公开消息来看，在研发力度上，2023年的研发费用就已经达到9亿元，并且规模不断快速增长。

潘建岳公开表示，合见工软发布的硬件验证产品、PCB设计工具、全系列DFT产品线和IP产品，目标都是将性能迭代到具有全球竞争力。未来将继续保持技术攻坚和产品创新，助力国内集成电路设计企业乃至全球产业的进步。

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4年融资40亿

曾创EDA领域单轮融资规模之最

过去几年，中国EDA市场呈现爆发式增长。作为全球EDA市场的重要部分，2023年中国EDA市场规模120亿元，约占全球市场的10%。中国半导体行业协会曾预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，占全球市场的18.1%。

随着AI人工智能浪潮席卷全球，AI芯片、存储芯片需求飙升的同时，也进一步推升了高性能算力的市场需求。据工信部等六部门2023年印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》提到，到2025年，我国算力规模将超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%。而EDA软件作为提高算法和芯片设计效率的强力辅助软件，市场空间还有进一步放大的潜力。

巨大的市场空间让身为EDA领域国内龙头的合见工软备受投资者青睐。2021年，合见工软完成了发起轮融资，金额超17亿元，创下迄今国内EDA领域单轮融资规模之最。其发起轮投资阵容中，国家大基金二期、中国互联网投资基金、武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团等均参与其中。

2022年6月，合见工软宣布完成Pre-A轮超11亿元的融资。投资者包括上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等，公司创始人设立的武岳峰科创、木澜投资等跟进。

再到近日完成的近10亿元的A轮融资，截至目前，成立不足五年的合见工软已经完成了总共6轮融资，包括2轮战略融资，1轮股权融资、Pre-A轮融资、Pre-A+轮融资以及A轮融资，合计融资金额40亿元左右。

A轮融资完成后，作为投资方的浦东创投集团表示，对合见工软的技术实力和市场前景充满信心。此次投资将助力合见工软进一步拓展市场，加速公司的技术研发和产品创新，推动工业软件行业的数字化转型。

自成立以来，合见工软一直推进多产品线并行研发，在数字芯片EDA技术达到创新引领的同时，在技术更为领先、挑战更复杂的数字芯片设计和验证领域已有多项创新成果，展现出强劲的研发实力和对客户的支持能力，外加上公司一直备受资本看好，投资者阵容强大，未来发展前景依然不可限量。