北京
天风证券近日发布玻璃玻纤行业研究简报：LowDK电子布需求释放，25年有望迎业绩释放期。
以下为研究报告摘要：
LowDK电子布需求景气正当时，预计多家企业具有投产计划，尤以中资企业（光远、泰玻）为甚，二代产品价格预计比一代价格更高。国内上市公司来看，当前中材科技具备100万米的月产能，宏和科技深耕中高端市场，高端电子布附加价值高。
供给：美日中（中国台湾+中国大陆）企业瓜分市场，预计25年大陆企业市场份额扩大。
LowDK电子布是一种具有低介电常数（DK值）和低介电损耗（DF值）的电子玻纤布，因其具备传输速度快、延时短等特性，通过CCL-PCB产业链被用于5G基站、智能手机、物联网等终端场景。当前全球LowDK供应商仅少数几家，主要包括：
1）日本Nittobo和Asahi
2）美国AGY
3）中国台湾的台玻和富乔
4）中国大陆的泰山玻纤、林州光远、宏和科技等：泰山玻纤第一代低介电产品已量产量供，开发出介电损耗更低的第二代产品；林州光远5G电子材料产业园一期项目投资30亿，包括5G用低介电常数玻璃纤维纱布生产线和年产1亿米高性能电子布生产线项目；宏和科技深耕中高端市场，高端电子布附加价值高。
需求和价格：需求景气正当时，二代布价格更优
当前LowDK电子布受益于下游需求高景气，行业预计保持发展趋势，同时市场正博弈英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，或将进一步刺激LowDK产品需求。当前一代电子布产品DK/DF值分别约为4.8/0.003，二代DK/DF值分别约为4.3/0.002，二代电子布介电损耗更低，预计成本更高，售价也相应更高。
相关标的情况
聚焦到中资企业来看，主要包括中材科技（旗下泰山玻纤）和宏和科技：
1）中材科技：当前具备100万米/月的产能，一代低介电超薄电子布已实现批量稳定生产，二代产品已形成的月产1.5-2.0万米超薄布小试生产规模。
2）宏和科技：5040万米高端电子布项目完成试生产工作，产能释放完成，产品逐渐由超薄型向极薄型进行导入。
风险提示：LowDK需求景气不及预期、LowDK产能扩张超预期等。（天风证券 鲍荣富,王涛,林晓龙）
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