北京
金融界 2025 年 1 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，重庆雨翔智能科技有限公司取得一项名为“TCM 板插座拆装工装”的专利，授权公告号 CN 222261707 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型属于 TCM 板组装技术领域，具体涉及一种 TCM 板插座拆装工装，包括：拆卸模体与组装模体；拆卸模体包括拆卸模体下模板与拆卸模体上模板，拆卸模体下模板位于拆卸模体上模板下方，拆卸模体下模板上设置有插座放置孔二，拆卸模体上模板底面设置有抵压块；组装模体包括组装模体下模座与组装模体上模板，组装模体下模座位于组装模体上模板下方，组装模体下模座顶部设置有组装模体下模板，组装模体下模板上设置有插座放置孔一与两个固定柱，组装模体上模板底面设置有挤压块，用于解决对于 TCM 板上的插座更换，常采用人工方式进行操作，导致 TCM 板上插座的更换效率低的问题。
天眼查资料显示，重庆雨翔智能科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本771万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆雨翔智能科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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