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金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州金禾新材料股份有限公司取得一项名为“一种FPC采集模组的结构”的专利，授权公告号CN 222235124 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种FPC采集模组的结构，包括FPC线路板和连接器、导电片、补强片和温度传感器；所述FPC线路板延长方向的端部连接所述连接器，所述FPC线路板延长方向的两侧镂空出若干悬臂，所述悬臂承载所述导电片、所述补强片和所述温度传感器的一端与所述FPC线路板通过连接筋连接；所述导电片焊接于所述悬臂，所述导电片的焊接端设置容纳所述温度传感器的焊接孔，所述导电片焊接端的端部外周设置裙边；所述补强片设置在所述悬臂与所述导电片焊接区域的另一侧，所述补强片的面积大于所述焊接区域面积；所述温度传感器设置在所述焊接孔内并与所述悬臂焊接固定。通过设置悬臂连接筋和裙边，降低损坏FPC采集模组的风险，降低SMT工艺异常的概率，提高FPC采集模组的成品率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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