北京
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金融界 2025 年 1 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，广东杰信半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种增强散热的 ESOP9L 多基岛引线框架”的专利，授权公告号 CN 222233636 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种增强散热的 ESOP9L 多基岛引线框架，属于集成电路技术领域。该引线框架包括框架整体，所述框架整体的上下两侧设置有用于定位和识别的圆孔和椭圆孔，上下两侧的孔之间设置有纵横排列的多个小单元，每个小单元包括多个基岛、连接于基岛的内脚和外脚、连接内脚与外脚的连接筋，以及将基岛固定于框架整体的 Tibar，基岛上设有锁孔，相邻列的小单元之间设有进胶孔或者切断孔，进胶孔和切断孔沿框架整体的横向方向交错设置。本申请有益效果：背漏基岛可以增强芯片使用过程的散热性,未打凹的基岛增加锁孔增强了塑封的可靠性，提高产品的良率，减少生产过程中投入的成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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