苏州又有两家企业完成融资，其中一家融资超2.5亿美元！

12月31日，投融湾团队了解到苏锡常地区新增2家融资成功的企业，赶在了2024年的最后一天！

这两家企业分别为宝时得科技（中国）有限公司（下文简称：宝时得）和苏州亿麦矽半导体技术有限公司（下文简称：亿麦矽）。

宝时得成立于2002年7月，位于苏州工业园区，这是一家把总部建在了苏州的跨国公司。的历史可以追溯到1994年，主要业务是自动化工具和机器人化工具，主打海外市场，高端、中端、低端产品全都有。

经过30年的努力，公司现在已发展成集团公司，集团在美国、德国、英国、意大利、澳大利亚等国均设有子公司。产品已销往全世界70多个国家和地区，全球专利申请近8000件，发明专利超50%。研发中心有四个，分别位于苏州、上海、澳大利亚和意大利。生产基地有三个，分别位于苏州、张家港和越南。

在电动工具领域，宝时得是国内最大的一家，也是最大的出口商。公司产品包括：专业电动工具、花园工具、家用电动工具、服务机器人等。从类别上分可以分为无绳类、枪钻类、刀具类、角磨类、木工类、花园类电动工具。旗下品牌包括：Worx、NOESIS、Rockwell和Kress。公司多款产品获得“红点奖”。

公司目前的员工数量接近4000人，苏州生产基地的面积超10万平方米，可年生产1000万台电动工具。

公司从2024年开始进行资本运作，共融资两轮。2024年1月份，公司只是小试牛刀，苏州和资盛独家投资，占股1%。12月30日，公司拿到了新一轮的融资，这一次规模就比较大了，融资金额超过了2.5亿美元，前沿投资领投，星航资本、溥泉资本、纽尔利资本跟投。不出意外的话，公司这是准备上市了。

亿麦矽成立于2022年12月，位于苏州吴中区，这是国内首家多层高密度塑封基板的生产制造商，并且建立起了国内首套基于FOPLP先进封装技术的CHIPLET架构。

就目前而言，国内的中高端载板国产化率较低，关键材料ABF长期被日本公司垄断。公司高端封装基板的量产解决了关键材料的“卡脖子”问题。跟传统工艺相比，它的低成本、高性能和高可靠性受到了广大半导体客户的欢迎。

公司2年内拿到了3轮融资。2023年4月，公司拿到了天使轮融资，融资金额超过了1亿元，风投侠、吴中金控集团、富土基金、凯风创投等多家机构联合投资。

2024年3月，公司又拿到了一轮融资，老股东富土基金和凯风创投联合投资。

12月30日，公司拿到了最新一轮的融资，融资金额数千万元，海富产业基金领投。