北京
分享至
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市蓝特电路板有限公司申请一项名为“一种FPC电路板连续自动上下料贴片机构”的专利，公开号CN 119173024 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种FPC电路板连续自动上下料贴片机构，包括上料框架，所述上料框架内设置有升降机构和中心旋转轴，所述升降机构上设置有用于安装所述中心旋转轴的轴承结构，围绕所述中心旋转轴外侧设置有多个载具底座，所述FPC支撑板上设置有FPC活动插销组件，所述FPC活动插销组件能和FPC电路板上的孔位进行过盈配合，所述轴承结构上设置有能控制其中一个位置的所述FPC活动插销组件向内移动的凸轮控制机构，所述上料框架和所述中心旋转轴之间设置有角度调节机构，实现FPC电路板的快速装填至载具上，并移动至贴片装置底部完成贴片工作，贴片完成后实现FPC电路板快速分离载具，实现连续加工，提高生产效率，降低人力物力的投入。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
