现代汽车宣布解散其“半导体战略室”,该部门成立于2022年,主要负责车载芯片的研发工作。现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片,但随着部门的解散,这一雄心可能受挫。解散后,原部门职能和人员将并入先进汽车平台(AVP)本部和采购部门,AVP本部由宋昌铉社长领导,负责软件研发。现代汽车此举被解读为将深度融合半导体战略和软件定义汽车(SDV)战略,以集中力量,增强协同效应。
现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片,解散“半导体战略室”后,公司可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目。同时,代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前,现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决,三星电子报价较低,但台积电在良率和性能方面更具优势。自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导。(第一电动)
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