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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“半导体封装及其形成方法”的专利，公开号CN 119170607 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装。所述半导体封装包括：金属垫片；封装衬底，其附接到所述金属垫片的前侧上，其中所述封装衬底包括穿过其的开口；一个或多个电子元件，其安装在所述封装衬底上；密封剂层，其部分地形成于所述封装衬底上以暴露所述封装衬底的区域和所述封装衬底的所述开口，其中所述密封剂层密封所述封装衬底上的所述一个或多个电子元件；第一连接器，其安装在所述封装衬底的所述暴露区域中；第二连接器，其安装在所述密封剂层中和所述封装衬底上；以及磁体，其安装在所述封装衬底的所述开口中且从所述金属垫片延伸穿过所述封装衬底和所述密封剂层。
本文源自：金融界
作者：情报员
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