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金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏亨通智能装备有限公司取得一项名为“种腔体式端压板”的专利，授权公告号 CN 222182463 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种腔体式端压板，包括封板；封头，所述封头设有空腔，所述封板焊接所述封头并盖紧所述空腔，且所述封板与所述封头将所述空腔围合成封闭腔体，所述封闭腔体内填充多相流体，其中，位于所述封闭腔体的所述多相流体对所述封闭腔体的内壁具有不同反力；加强筋，所述加强筋设置在所述封板和所述封头的同一侧，且所述加强筋抵紧并与所述封板和所述封头焊接；本实用新型通过设置封闭腔体，既使得端压板轻量化，大大降低了端压板的质量；封闭腔体填充多相流体，以实现对端压板结构形变的微调和控制，又保证了端压板的结构强度与刚度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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