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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，湖北通格微电路科技有限公司申请一项名为“玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备”的专利，公开号 CN 119136429 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种玻璃基板表面金属线路的制作方法、具有金属线路的玻璃基板和电子设备。上述制作方法包括如下步骤：获得具有通孔的玻璃基板，通孔的内径大于50μm；对玻璃基板进行全板电镀，在玻璃基板表面形成金属层，同时使金属填满通孔；采用硫酸‑双氧水蚀刻剂对玻璃基板表面的金属层进行减薄，使金属层厚度为10μm~25μm；对减薄后的金属层进行图案化处理，在玻璃基板表面形成金属线路。上述玻璃基板表面金属线路的制作方法能够制作得到厚度为10μm~25μm且厚度均匀性良好的金属线路。
本文源自：金融界
作者：情报员
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