北京
分享至
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，德沃科学技术（深圳）有限公司申请一项名为“新型半导体IC集成电路支架上料结构”的专利，公开号CN 119133054 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种新型半导体IC集成电路支架上料结构，它涉及半导体固晶设备技术领域，具有堆料上料模式和料盒上料模式，上料结构包括基座、堆料架、送料托盘、吸盘取料组件、推料盒组件以及推料组件，使用堆料上料模式上料时，吸盘取料组件将待固晶支架依次吸取至送料托盘的送料轨道上，推料组件将送料轨道上的待固晶支架推入固晶机的送料通道上；使用料盒上料模式上料时，将送料托盘上的送料轨道拆下，吸盘取料组件移动至送料托盘远离堆料架的一侧，推料盒组件将料盒推送至送料托盘上，推料组件将料盒中的待固晶支架依次推入固晶机的送料通道上采用上述技术方案，能够兼容堆料上料模式和料盒上料模式，提高了生产效率，且操作简单方便，利于市场推广。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
