龙鼎投资吴叶楠：以投早期构筑独特优势，聚焦长线而非“短平快”

12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，以“筑基石 向未来”为主题的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。作为半导体投资年会的“重头戏”，IC风云榜奖项共揭晓34项大奖，涵盖知名企业、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金和知识产权等诸多领域，充分彰显了中国IC行业的中坚力量和领衔“标杆”。

在本次大会上，西安龙鼎投资管理有限公司（下称：龙鼎投资）荣获“年度最佳投资机构奖”，创始人兼董事长吴叶楠获得“年度最佳投资人奖”。期间，吴叶楠在接受集微网采访时分享了获奖感言，对龙鼎投资的投资策略、布局领域和突出成绩等进行了重点介绍，以及对公司的独特优势、潜在挑战及应对措施和未来发展趋势等进行了分析阐述和前瞻研判。

重点布局关键设备领域

龙鼎投资自2014年成立以来发展迅速，目前旗下管理私募基金数量达28只，管理规模超过100亿元，共投资近90个项目，投资项目总额约50亿元，目前已完成13个项目退出，实现退出综合内部收益率达50%，其中半导体项目超80个，占投资总额90%以上。

这为龙鼎投资获得本届IC风云榜“年度最佳投资机构奖”、年度最佳投资人奖”奠定了强力基础。谈及获奖原因和收获，吴叶楠表示，“龙鼎投资从2015年开始一直在投资布局半导体行业，经历了整个行业周期的起伏和变迁。从去年开始，我们的投资重点集中在装备、材料和传感器，其中装备会更偏重一些，因为国内现在还有很多没有国产化的设备。”

至于在2024年的投资布局，吴叶楠称，“我们今年的策略没有很大变化。一方面，围绕传感器产业继续进行一些早期孵化，包括部分新的品类和国内没有实现替代的传感器。另一方面，针对装备和材料领域，我们针对性的寻找了一些尚未国产化的设备并进行定向孵化。”

进一步来看，在半导体领域，龙鼎投资主要布局的是先进制程相关前道设备，即薄膜沉积、键合和前道检测设备和3D封装等。“我们的投资布局涉及几乎所有半导体制造装备，以及包括部分新的工艺设备，因为不断迭代的新工艺会带动新的制造装备和材料出现。”他说。

据了解，在筛选项目时，龙鼎投资会关注该团队的技术能力，是否拥有行业领先的核心技术或潜力；其次是团队的完整度，核心构成人员以及后续是否需要外招补充等关键因素。

因此，龙鼎投资所投项目已取得不俗成绩，其中包括芯动联科、芯原微电子等企业已完成上市；另有数之联、吉利新材、欣奕华、逐点半导体、聚晟太阳能、长扬科技等8家企业已申报证监会辅导备案。据吴叶楠介绍，“目前，我们有十几个项目是在其估值2-3亿元时投资，然后在估值二三十亿元时卖出，另外还有5家企业的项目获得国家发改委重大专项。”

值得一提的是，在9月公布的国家级专精特新“小巨人”企业名单中，龙鼎投资共计10家已投企业，凭借各自在专属行业的创新领先优势和市场竞争力等突出表现成功入选。

以投早期构筑独特优势

围绕国家发展战略，龙鼎投资一直坚持“硬科技”主题投资，选择具有技术领先性、科技创新性、业绩确定性的高端芯片研发企业进行投资。同时，龙鼎投资秉持开放理念，与行业内优质机构或投资人进行深度合作，以投资入股、共同投资等多种方式，组建产业资源联盟，为被投公司提供业务资源、产业人脉和战略筹划等增值服务，推动企业高起点且快速成长。

基于此，龙鼎投资得以连续两年荣获IC风云榜“年度最佳投资机构奖”、“年度最佳投资人奖”。吴叶楠表示，“这既是天道酬勤，也是对我们之前长期工作的肯定。与其它投资机构不同，我们的策略一直是聚焦、再聚焦，专注于半导体全产业链领域并持续精耕细作。”

“同时，我们也在进行一些转型，包括控股了一家半导体装备公司，以及牵头建立了一条半导体生产线。”吴叶楠补充道，这使得龙鼎投资对整个半导体装备和材料体系的认知进一步深化，并且在传感器行业也建立起了相关壁垒。

目前，硬科技领域投资竞争也日趋激烈，传统、新兴投资机构和国资、社会资本均参与其中。对此，龙鼎投资正在不断提升专业能力和服务水平，进一步突出在硬科技领域的差异化竞争优势，如更精准的行业研究、更深入的投后管理等，以吸引更多优质项目和投资者。

吴叶楠进一步称，“我们的优势更多在于早期发现，以投早期为主。例如在一些海外科学家回国创业时，我们会在第一时间来捕获投资机会。另外，在业界对相关项目于还不太能看懂和不太确定时，我们更敢于出手，包括一些装备创业公司在天使轮和第一轮融资时，我们凭借行业经验积累和判断标准敢于投资，然后这些投资成果会随着他们的成长而逐渐显现。”

聚焦长线而非“短平快”

半导体作为中国科技产业表现较为强劲的领域之一，当前整体市场尚仍处于恢复阶段，增长的动力尚未稳固，这意味着机遇与挑战并存共进。而半导体产业发展或将在资本驱动下，开辟新的赛道和模式，随着行业整体回升，最终可能呈现出乎预料的成果与投资市场态势。

吴叶楠指出，现在半导体行业的最大的挑战在于IPO几乎停滞不前，导致业界的投资意愿不强、观望居多。对此，龙鼎投资更需要去寻找投资伙伴，以及考虑至少三轮的融资。“我们的投资策略并非追求‘短平快’，着重点是布局一些垮代际、革命性的技术，这些技术不能指望其短期内能IPO，而是要关注长线收益，虽然周期会比较长但往往更具爆发力。”

他还称，虽然私募基金可能还有一些投资，但LP（有限合伙）中的民营资本已经不太愿意投资。同时，由于社会资本比较难配，今年以及明年的投资主体可能还是以国资为主。另外，在“募投管退”大背景下，半导体产业正在加速进入并购整合频现的优胜劣汰阶段。

对于龙鼎投资将如何采取行动推动自身乃至整个产业迈入发展新阶段，吴叶楠表示，第一，对已投的上市公司以及未上市但体量较大的公司，将其作为平台进行一些已投项目的并购整合。第二，对上下游体量差不多以及针对同一客户在不同环节有很多相似点的企业，进行合并从而将体量做大。第三，尽量把资产握在自身手上，同时推动一些资产卖出给上市公司。

展望2025年，半导体投资板块可能还会收缩，因为退出通道不明朗、相关受收益较低以及并购估值有其监管上限。吴叶楠表示，“对龙鼎投资而言，明年可能更需要聚焦在一些核心重点以及未来更有想象空间的项目孵化上，其中主要在于半导体装备、材料和传感器领域，我们将以不低于以往的投资力度进行布局，进而推动更多企业IPO和项目孵化落地。”