【硬件资讯】Intel代工到底行不行？联席CEO称代工业务相对独立，首款自家18A工艺产品已交付？

新 闻1： 英特尔联席CEO称晶圆代工业务已相当独立，未来是否剥离需更深入讨论

本月初，英特尔 宣布 首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，将从公司退休，并任命了David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为临时联席首席执行官，同时董事会正在寻找新的首席执行官。在外界看来，Pat Gelsinger的离开多少与英特尔的晶圆代工业务有关，对于是否选择剥离，这种讨论已经持续了几年。

据TomsHardware 报道 ，David Zinsner和Michelle Johnston Holthauus最近出席了巴克莱第22届全球科技大会，回应了一些有关芯片制造和设计部门的问题，坦承在产品改进和重建客户信任方面仍然有很长一段路要走，目前芯片制造和设计部门两项业务已经相当地独立。对于是否选择剥离晶圆代工业务，两位临时联席首席执行官给出了各自不同的说法。

Michelle Johnston Holthauus认为，将半导体制造部门分拆成一个完全独立的实体并不是一个明智的想法，“完全分开并且没有联系”没有什么实际意义，而且与产品制造没有必然的逻辑关系。芯片设计部门是根据产品需要做决策，选择合适的合作伙伴完成制造，即将到来的Panther Lake就使用了英特尔代工服务。

此前David Zinsner 确认 ，公司的核心战略保持不变，英特尔代工的计划会延续，仍然希望成为世界一流的晶圆代工厂，成为客户领先芯片的供应商。不过David Zinsner并没有排除分拆的可能性，表示正在为英特尔代工创建一家子公司，作为整个英特尔的一部分，已经单独经营业务，至于外界所谓的完全剥离，这是一个悬而未决的问题，需要更深入的讨论，要等未来某人才知道。

Pat Gelsinger在2022年为董事会写了一份战略文件，其中明确反对将英特尔一分为二。按照这次Michelle Johnston Holthauus的说法，到时候有人会决定具体怎么做，外界猜测可能是下一任首席执行官或者是董事会。

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之前我们讲过，Intel的代工业务已经严重拖慢了整个公司的步伐，台积电创始人也表示Intel更应该拆分代工业务。而新晋的联席CEO Michelle Johnston Holthauus回应了对自家代工业务的一些问题。他表示，目前自家代工业务已经相对独立，类似于内部子公司一样运行再进一步拆分并没有什么意义，但这个代工业务还是应该要有些建树才好不是吗？

新 闻 2： Intel确认Panther Lake采用18A工艺，目前已向客户送出ES0样品

Intel作为嘉宾出席了巴克莱第22届年度全球技术大会，公司的两位临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus和David Zinsner介绍了Intel的最新状况。他们谈及了Intel即将推出的“Panther Lake”处理器，它是Intel酷睿Ultra 200S Arrow Lake处理器的直接后继产品。

他们确认Panther Lake将使用Intel 18A节点，并且已经为一些客户提供了Panther Lake的E0工程样品。临时联席首席执行官 Michelle Johnston Holthaus表示：“现在我们正在使用英特尔自己的工厂生成Panther Lake，这是我们2025年的产品，将使用Intel 18A工艺。这是我们长期以来首次成为Intel工艺的第一个客户。但为了保证，我们已经向客户提供了Panther Lake的ES0样品，有8个客户已开机，这让您知道，硅晶圆质量很好，晶圆厂的状况也很好。”

虽然我们不知道ES0对Intel内部意味着什么，但我们可以假设它是Intel 18A上的首批工程样品之一。ES通常指的是工程样品，后面的0可能是第一次设计迭代。

根据此前的消息，Panther Lake-H将拥有6个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，很明显在SoC模块上的低功耗岛获得了新的设计。它的P-Core采用Cougar Cove，IPC将高于现在的Lion Cove，而E-Core则继续使用Skymont。SoC模块可能会从台积电N6升级到更新的工艺，以适配新的LP E-Core和新的NPU。据说 核显 将采用Xe3 Celestial架构。但Panther Lake-H要等到2026年初才会上市，2025年初推出的是Arrow Lake-H，至于桌面的Panther Lake-S，现在还不能确认它是否还活着。

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而事实是，Intel的18A工艺似乎也确实有点成绩了。根据官方的消息，Intel Panther Lake将使用自家的18A节点制造，且最近已经向客户交付了ES0版本的测试样品。虽然目前仅仅是ES0版本，但是Intel称“硅晶圆质量很好，晶圆厂的状况也很好”，或许真的有些特别的吧。

新 闻3： 英特尔代工介绍多项技术进步，运用新材料，并引入创新的晶体管和封装技术

在IEDM 2024大会上，英特尔代工（Intel Foundry） 介绍 了新的技术突破，以帮助推动半导体行业迈向未来的十年甚至更远的将来。英特尔不但展示了有助于改善芯片内部互连的新材料，还率先报告了采用先进封装的异构集成解决方案，将吞吐量提升了100倍。

英特尔代工已经确定了几条路径，以解决未来制程节点互连扩展方面的限制，包括：

• 减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium） - 这是一种新的关键替代金属化材料，团队首次展示了一种实用、经济、大批量生产相兼容的新工艺。在间距小于或等于25nm的情况下，最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。

• 选择性层转移（Selective Layer Transfer，SLT） - 这是一种用于先进封装的异构集成解决方案，能将吞吐量提升高达100倍，从而实现了超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。与传统的芯片到晶圆键合相比，具有更好的灵活性，可以实现更小的芯片尺寸和更高的宽高比，允许更高的功能密度，并提供了更高效、更具成本效益的解决方案。

• Silicon RibbonFET CMOS（互补金属氧化物半导体） - 团队展示了栅极长度为6nm的Silicon RibbonFET CMOS晶体管，将栅极缩放到极限。

• 用于缩放GAA 2D FET的栅极氧化层（Gate Oxide）模块 - 为了进一步加速超越CFET的栅极全方位创新，团队展示了其在制造栅极长度为30nm的GAA 2D NMOS和PMOS晶体管制造方面的工作。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工技术研究总经理Sanjay Natarajan表示：“英特尔代工继续帮助定义和塑造半导体行业的路线图。我们的最新突破强调了公司致力于提供在美国开发的尖端技术，使我们能够很好地帮助平衡全球供应链，并在《芯片法案》的支持下恢复国内制造业和技术领先地位。”

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除了Intel 18A工艺的产品首次问世外，Intel在代工业务的其他领域也搞出了不少的动作。IEDM 2024大会上，Intel介绍了多项技术进步，能够降低内部延迟的新材料以及能够大幅提升吞吐量的先进封装解决方案，似乎真有点东西在身上？？这倒是真让人有些希望能看到Intel的新作品了。

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