AI驱动有源铜缆需求快速增长，博通乐观展望AI XPU市场规模

华福证券近日发布电子行业海外科技周跟踪：AI驱动有源铜缆需求快速增长，博通乐观展望AI XPU市场规模。

以下为研究报告摘要：

本周纳斯达克综合指数上涨0.34%，费城半导体上涨1.75%

周三美国披露11月CPI，同比增长2.7%，环比增长0.3%，符合预期，投资者纷纷买入科技股、芯片股，纳指一度涨近1.9%创历史新高，首次突破2万点关口。特斯拉涨约6%创新高，连涨六个交易日。谷歌A收涨5.52%，连续两日累涨约11%，刷新收盘历史高位至195.40美元。周五博通收涨24.43%创新高，市值单日增2060亿美元，首次突破1万亿美元大关，公司Q4利润超预期，全年AI收入大涨220%。具体来看：半导体板块中，博通周涨幅25.22%，迈威尔科技周涨幅6.40%，超微半导体周跌幅8.43%；互联网板块中，谷歌A周涨幅8.65%，优步周跌幅9.32%，爱彼迎周跌幅4.36%；软件板块中，甲骨文周跌幅9.55%，Snowflake周跌幅8.70%，Datadog周跌幅9.26%。

本周观点：AI/ML工作负载驱动有源铜缆需求快速增长，建议紧密关注产业链边际变化

随着上周Credo、Marvell业绩披露，以及亚马逊Trn2服务器的发布，市场对有源铜缆的关注度得到提升。传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆，但是随着所需支持的传输速率提升，铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此，可改善前述问题的ACC、AEC铜缆开始逐步应用。ACC有源铜缆的原理是在线缆的RX端加入一定能力的线性Redriver芯片来提供信号的均衡和整形中继，进而延长端到端的传输距离。而AEC有源电缆的原理是在线缆两端加入CDR(时钟数据恢复)芯片对信号进行重新定时和重新驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力比一般ACC更强，且可有效阻隔抖动的传递，进而能够支持的端连接比一般ACC更长。

AI/ML的工作负载将驱动有源铜缆的应用比例持续增长，650group预计有源铜缆用芯片市场规模将从2023年1亿美元增长至2027年超过10亿美元，复合增速达到70%以上，相应的铜缆市场规模也将以类似的复合增速增长至2027年超过30亿美元。供应方面来看，ACC供应商主要包括MACOM、Semtech、Spectra7，AEC供应商主要包括Asteralabs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局，瑞可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中，兆龙互连无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案。我们认为有源铜缆高速增长的背景下，产业链相关厂商将深度受益，建议紧密关注产业链边际变化。

博通乐观展望AIXPU市场规模，关注科技巨头自研AI芯片驱动的供应链机遇。

博通FY24Q4实现收入140.54亿美元，同比增长51%，略低于市场预期140.8亿美元。当季调整后非GAAP摊薄EPS为1.42美元，高于预期的1.38美元。分业务来看，半导体部门实现收入82.3亿美元，同比增长12%，基础软件设施部门实现收入58.2亿美元，同比增长196%。公司指引FY25Q1收入146亿美元，同比增长22%，FY25Q1调整后EBITDA利润率66%，较FY24Q4财季高出1百分点。

2024财年，公司营业收入同比增长44%至516亿美元，创下新纪录。其中得益于成功整合VMware，基础设施软件部门收入增长至215亿美元。此外在半导体业务收入中，得益于领先的AIXPU以及以太网网络产品组合驱动，AI收入同比增长220%至122亿美元，占到整体半导体收入的41%。

展望未来，公司目前三个超大规模客户已经制定了多代自有AIXPU路线图，每家都计划在单一架构中部署100万个XPU集群。公司预计，这些XPU和网络的可服务目标市场规模将在2027年达到600-900亿美元，且公司有能力在这一机会中获得领先的市场份额。此外，公司还被另外两家超大规模企业选中，并正为其下一代AIXPU进行高级开发，公司目标是在2027年之前将这些潜在客户发展为创收客户，进而大幅扩大可服务目标市场规模。我们认为超大规模客户持续推进自研AI芯片的趋势将进一步推动算力产业链的成熟，建议关注谷歌、Meta、微软、亚马逊等科技巨头驱动的供应链机会。

建议关注

光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信

铜连接：沃尔核材、神宇股份

PCB：沪电股份、胜宏科技

服务器及零部件：工业富联、英维克、高澜股份、麦格米特

风险提示

AI应用进展不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险（华福证券 陈海进,解承堯 ）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。