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金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法”的专利，公开号CN 119108363 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及功率模块技术领域，特别是涉及一种碳化硅功率模块和碳化硅功率模块的制造方法。方法包括：将功率芯片和碳化硅功率模块的电极通过金属板和金属条带进行电性连接；将功率端子在金属板一侧进行层叠布局；对功率端子、功率芯片、金属条带和金属板进行灌封操作。本申请避免了寄生电感造成碳化硅功率模块两端的开通电压振荡及关断电压过冲而致的击穿，同时实现了成本降低与碳化硅功率模块可靠性提升。并且，通过对功率端子和功率芯片的合理规划，实现了碳化硅功率模块的电压应力调控，从而提高了碳化硅功率模块的整体性能，避免了由于高电流和高电压的变化造成碳化硅功率模块发生失效的情况，提高了碳化硅功率模块的使用寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员
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