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金融界 2024 年 12 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗表面干燥处理机构”的专利，授权公告号 CN 222123813 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种晶圆清洗表面干燥处理机构。其包括处理组件，用于以预设方式干燥晶圆，所述处理组件包括安装单元，用于安装晶圆，所述机构还包括气流组件及气源组件，气流组件用于将具有预设温度的惰性气体吹向晶圆表面；气源组件与气流组件相连接，以为所述气流组件提供具有预设温度的惰性气体。通过处理组件以预设方式对晶圆进行干燥，同时利用气流组件将具有预设温度的惰性气体吹向晶圆表面，惰性气体气流加快了晶圆表面水分的蒸发以有效带走晶圆表面的水分，从而在不影响晶圆生产效率的前提下提高晶圆干燥度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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