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金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海汉虹精密机械有限公司申请一项名为“碳化硅籽晶升降粘贴刮胶机”的专利，公开号CN 119098356 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供碳化硅籽晶升降粘贴刮胶机，包括刮胶机，刮胶机包括一底架，底架上安装有一大理石平台，大理石平台的四个角部固定有光轴，光轴的顶部设有一顶板，光轴上安装有移动板，顶部与大理石平台之间设有螺旋丝杆升降机构，螺旋丝杆升降机构包括一升降机构底座，升降机构底座固定在大理石平台上，升降机构底座上安装有电机，电机驱动移动板沿着光轴上下移动；顶板的上表面安装有刀口光轴，刀口光轴分别安装在顶板的两侧，刀口光轴上连接有刀口架，且刀口架通过滑动轴承与刀口光轴滑动连接，刀口架上安装有刀口尺；顶板的中央开设有通孔，移动板上固定有操作平台，操作平台位于通孔的正下方。
本文源自：金融界
作者：情报员
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