北京
分享至
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宇斯特电子有限公司申请一项名为“一种多层柔性电路板”的专利，公开号 CN 119095254 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种多层柔性电路板，包括电路板本体、保护结构以及除湿结构，所述电路板本体包括多组层叠在一起的线路板，所述电路板本体内开设有缓冲腔，所述缓冲腔连接于所述线路板的内壁；所述保护结构设于所述电路板本体的周缘，并相对所述电路板本体设有防护部，所述保护结构内开设有安装腔，所述安装腔包绕于所述电路板本体的周缘；所述除湿结构穿设于所述安装腔，并面向所述缓冲腔设有滤网，所述除湿结构内填充有除湿剂。本发明旨在提高电路板的柔性，并且保障电路板的稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
