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金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，公开号 CN 119092443 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆清洗技术领域，具体的说是一种晶圆清洗装置，包括机体，机体内部设有用于夹持晶圆片的调节结构，机体的上端设有清洁结构，且清洁结构用于对晶圆片进行清洁；清洁结构包括喷嘴，喷嘴设在机体的上端。通过设置若干个夹持板和限位环，在晶圆片进行旋转清洁的时候，夹持板将自动转动至与晶圆片的上表面接触，由于晶圆片的下表面与放置板接触，此时将会降低晶圆片发生上下偏移的概率，并且位于放置板表面的限位环也会将晶圆片的侧壁紧紧抵接住，使得晶圆片不会发生水平方向的偏移，此时在晶圆片旋转清洗的时候，就不会发生偏移的现象，并且在清洗完成，将放置板向上移动时，夹持板和限位环也将会自动打开，以便晶圆片的取出。
本文源自：金融界
作者：情报员
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