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金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种旋转基座拆装辅助工具”的专利，授权公告号 CN 222114935 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种旋转基座拆装辅助工具，包括：主体、升降组件、夹持组件、第一驱动组件和第二驱动组件；升降组件和夹持组件设置在主体上；第一驱动组件包括第一驱动件和第一传动件，第一传动件和升降组件相连，第一驱动件能够转动，并通过第一传动件带动升降组件在第一预设方向移动以带动夹持组件在第一预设方向移动；第二驱动组件包括第二驱动件和第二传动件，第二传动件与夹持组件相连，第二驱动件能够转动，并通过第二传动件带动夹持组件在第二预设方向移动；第一预设方向和第二预设方向垂直。本申请提供的旋转基座拆装辅助工具，可以提高旋转基座的拆装效率以及安全性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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