北京
分享至
金融界 2024 年 12 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市合聚科技有限公司取得一项名为“一种用于 PCB 板点胶的治具”的专利，授权公告号 CN 222112420 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于 PCB 板点胶的治具，涉及 PCB 板点胶加工技术领域，包括移动组件、主体组件和复位组件；所述移动组件包括支撑杆，所述支撑杆的一侧设置控制器，所述支撑杆的顶部开设凹槽，所述凹槽的内部设置移动块，所述移动块的底部安装连接块；所述主体组件包括放置板，所述放置板的一侧开设滑槽；所述复位组件包括两组伸缩杆，两组所述伸缩杆的外表壁设置两组复位弹簧，两组所述伸缩杆的一侧安装两组阻尼器，两组所述阻尼器的一侧安装两个挡板，两组挡板的一侧设置两个橡胶垫，在支撑杆的一侧设置了控制器用来控制移动块和滑动块进行移动，方便进行点胶工作，在放置板的一侧开设滑槽与滑动块滑动连接，有利于提高点胶工作的效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
